예스티, 엔비디아 파트너사로부터 HBM장비 초도물량 수주

예스티 CI

[파이낸셜뉴스] 반도체 장비 전문기업 예스티는 인공지능(AI) 반도체 기업인 엔비디아의 핵심 파트너사로부터 고대역폭메모리(HBM) 생산공정에 적용되는 ‘EDS 퍼니스’ 장비 초도 물량을 수주했다고 22일 밝혔다. 이번 수주로 예스티는 기존에 공급 중인 글로벌 반도체 기업에 이어 HBM용 장비에 대한 거래처 다변화에 성공했다.

EDS 퍼니스 장비는 HBM 생산을 위한 적층 전 웨이퍼 품질을 검사하는 ‘EDS(Electrical Die Sorting) 공정’에 사용되는 필수 설비다. EDS 공정은 EDS 퍼니스 장비를 통해 급속한 열처리로 HBM에 사용할 웨이퍼의 정상 여부를 판별한다. EDS 퍼니스는 HBM의 성능뿐 아니라 생산수율과 직결되는 주요 장비라 할 수 있다.

예스티는 자체 열처리 기술을 바탕으로 국내 반도체 장비 회사로는 유일하게 EDS 공정용 퍼니스 설비를 공급하고 있다. HBM 시장에서 글로벌 반도체 기업들간 경쟁이 치열하기 때문에 이번 초도 물량을 시작으로 향후 EDS 퍼니스 장비에 대한 수주 증가가 기대된다는 게 회사 측의 설명이다.

예스티 관계자는 “지난해 4·4분기에 수주한 글로벌 반도체 기업용 웨이퍼 가압설비, EDS 칠러 등 HBM용 주요 장비들의 납품이 순조롭게 진행되고 있다”며 “기존 거래처의 HBM 투자 확대로 올해도 HBM 장비에 대한 추가 수주가 이어질 것”이라고 말했다.

그는 이어 “EDS 퍼니스 초도물량은 오는 4월부터 순차적으로 납품 예정이며, 이번 수주로 반도체 사업부문 핵심 제품인 HBM 장비의 거래처 다변화뿐 아니라 공급품목 확대에 따른 안정적인 매출성장을 기대할 수 있게 됐다”며 “지난해 HBM 장비를 중심으로 본원사업에서 흑자 전환한 데 이어 올해는 HBM 장비의 수주 증가 및 납품이 본격화됨에 따라 실적이 큰 폭으로 성장할 것”이라고 강조했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 향상시킨 고성능 반도체다.

대만의 시장조사업체 트렌스포스는 지난해 전 세계 HBM 시장점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10% 등으로 분석했다.

최근 프랑스의 IT 시장조사기관 욜 그룹(Yole Group)이 발표한 HBM 시장전망에 따르면 올해 HBM 시장 규모는 전년 대비 150% 성장한 141억달러(19조원)로 예상된다. 내년에는 약 40% 성장한 199억 달러(27조원), 5년 후인 2029년에는 377억달러(50조원)에 이를 것으로 전망했다.

[e-mail] 최두선 기자

※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지