산업부, 3천억 펀드도 본격 집행
산업통상자원부는 반도체 생태계 강화를 위해 이 같은 내용의 반도체 소부장 기술개발과 사업화를 공동 지원한다고 5일 밝혔다. 강경성 산업부 1차관은 이날 이창윤 과학기술정보통신부 1차관과 경기 용인시 반도체 장비 기업 '테스'를 방문했다. 이번 현장방문은 지난 1월25일 반도체 인재양성 현장 방문에 이어 두번째 공동 행보다.
정부는 올해 개발된 기술이 양산으로 이어질 수 있도록 공공팹의 소부장 테스트베드 서비스를 강화할 방침이다. 글로벌 첨단팹과 연계하며 소부장 테스트 지원 등도 추진한다. 아울러 칩 제조기업과 '소부장 양산 실증 테스트베드'도 구축한다. 소부장 양산 실증 테스트베드 구축 사업은 올해 예비타당성 조사를 거쳐 오는 2027년을 목표로 추진 중이다. 차세대반도체 장비의 원천기술 개발사업에도 착수한다. 반도체 소부장 기업의 스케일업과 자립화를 위한 금융지원도 확대한다. 우대금리를 제공하는 대출보증 프로그램은 지난해 대비 20% 이상 확대해 연간 8조원 규모로 지원할 방침이다.
강 차관은 "반도체 공급망 리스크에도 흔들리지 않는 튼튼한 반도체 생태계를 구축하기 위해 국내 소부장 기업이 세계적인 역량을 보유할 수 있도록 지원하겠다"고 말했다.
김현철 기자
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