삼성전기가 지난 3·4분기 인공지능(AI)과 전장(차량용 전자·전기장비) 부문의 성장에 힘입어 전년 동기 대비 영업이익이 20% 가량 성장했다. 향후 삼성전기는 성장세를 이어가기 위해 정보기술(IT) 위주 사업에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고, 제품 경쟁력을 강화한다는 방침이다.
삼성전기는 3·4분기 연결 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 시장전망치는 소폭 하회했지만, 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 각각 11%, 19.5% 증가한 결과다. 전 분기 대비로도 매출과 영업이익이 각각 2%, 6% 늘었다.
이번 실적과 관련해 삼성전기는 "AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전 분기 대비 실적이 개선됐다"고 설명했다.
4·4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상되나 AI·전장·서버용과 같은 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 전망된다.
사업 부문별 실적으로 컴포넌트 부문의 3·4분기 매출은 전년 동기보다 9% 증가한 1조1970억원이다. 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 증가했다.
4·4분기는 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망되지만, 삼성전기는 고온 및 고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. 특히 삼성전기는 AI서버용 MLCC 매출 선두권을 유지하고 있는 가운데, 관련한 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 기대하고 있다.
광학통신솔루션 부문 매출은 전년 동기 대비 5% 증가한 8601억원을 기록했다. 전략 거래선 향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가했다.
삼성전기는 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응하고, 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획이다.
패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 전년 동기보다 27% 증가한 5582억원의 매출을 기록했다. 4·4분기는 AI·서버·네트워크·전장용 등 고부가 기판의 수요가 지속 증가할 것으로 예상된다.
삼성전기는 서버용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공급을 늘리고 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정이다. 또 2·4분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획이다.
soup@fnnews.com 임수빈 기자
삼성전기는 3·4분기 연결 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 시장전망치는 소폭 하회했지만, 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 각각 11%, 19.5% 증가한 결과다. 전 분기 대비로도 매출과 영업이익이 각각 2%, 6% 늘었다.
이번 실적과 관련해 삼성전기는 "AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전 분기 대비 실적이 개선됐다"고 설명했다.
4·4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상되나 AI·전장·서버용과 같은 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 전망된다.
사업 부문별 실적으로 컴포넌트 부문의 3·4분기 매출은 전년 동기보다 9% 증가한 1조1970억원이다. 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 증가했다.
4·4분기는 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망되지만, 삼성전기는 고온 및 고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. 특히 삼성전기는 AI서버용 MLCC 매출 선두권을 유지하고 있는 가운데, 관련한 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 기대하고 있다.
광학통신솔루션 부문 매출은 전년 동기 대비 5% 증가한 8601억원을 기록했다. 전략 거래선 향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가했다.
삼성전기는 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응하고, 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획이다.
패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 전년 동기보다 27% 증가한 5582억원의 매출을 기록했다. 4·4분기는 AI·서버·네트워크·전장용 등 고부가 기판의 수요가 지속 증가할 것으로 예상된다.
삼성전기는 서버용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공급을 늘리고 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정이다. 또 2·4분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획이다.
soup@fnnews.com 임수빈 기자
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