[컨콜] 삼성전자 "HBM3E 판매 확대...HBM4 파운드리, 내외부 관계없이 대응"

HBM3E 12H D램 제품 이미지. 연합뉴스

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 31일 3·4분기 실적발표 후 진행 된 컨퍼런스콜에서 4·4분기 중 5세대 HBM3E 제품 관련 판매 확대가 가능할 것으로 전망했다. 삼성전자는 복수 고객사향 HBM3E 8단, 12단 판매 확대에 나설 것임을 밝혔다.

HBM4 제품은 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 핵심인 '베이스다이'와 관련한 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 유연 대응할 예정이라고말했다.

이날 삼성전자는 "HBM3E 양산 판매 중"이라면서 "주요 고객사 퀄 과정상 중요단계를 넘기며 유의미한 진전을 이뤘다"고 밝혔다. 삼성전자는 4·4분기 HBM3E 제품 판매확대가 가능할 것으로 예측했다. 복수 고객사 향으로 HBM3E 8단, 12단 모두 진입과제 늘려가며 판매 확대에 나설 것이라고 말했다.

주요 고객사들의 과제에 맞춤형 최적화된 HBM3E 제품도 추가적으로 준비하며 내년 초 고객사들과 일정을 협의 중이라고도 덧붙였다.

HBM4 제품의 경우 내년 하반기 양산 목표를 밝히며 "복수 고객사들과 커스텀(맞춤형)화에 나섰다"면서 "고객사들의 만족이 중요해 베이스다이 파운드리는 고객사 요구를 우선으로 내부와 외부 관계없이 유연하게 대응할 예정"이라고 말했다. 삼성전자 파운드리 사업부 외에도 TSMC 등 경쟁사와 협력할 가능성을 열어놓았다는 뜻으로 시장은 해석했다. [e-mail] 김준석 임수빈 기자

※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지