최태원 "6개월 앞당겨 달라고 재촉"
‘SK AI서밋 2024’서 에피소드 소개
TSMC 등 ‘1위 기업들’ 동맹 강화
"파트너 솔루션 묶어 AI병목 해결"
SK그룹은 또 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC와도 파트너십을 공고히할 방침이다. 아울러 글로벌 협업을 통해 인공지능(AI) 발전을 막는 다양한 보틀넥(병목현상)을 해소하겠다는 목표다.
■SK-엔비디아-TSMC 삼각동맹 견고히
최 회장은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 최근 젠슨 황 CEO와 만났던 에피소드를 소개하며 "젠슨 황 CEO는 뼛속까지 엔지니어인데 마치 한국인 같다"면서 "빨리빨리 일정을 앞당기길 원한다"고 말했다.
그러면서 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고, 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 소개했다.
최 회장은 "곽노정 SK하이닉스 사장에게 '가능하겠냐'고 물었더니 최대한 해보겠다고 하더라"고 웃으며 말했다.
SK하이닉스는 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4·4분기 출하할 계획이다. 48기가바이트(GB)가 구현된 16단 HBM3E을 개발 중이며, 내년 초 샘플을 공급할 예정이다. HBM4 12단 제품은 내년 출하하고 오는 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품 출시도 준비한다는 목표다.
젠슨 황 CEO는 이날 영상 메시지에서 "SK하이닉스와 엔비디아가 함께한 HBM메모리 덕분에 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다"며 "더 넓은 메모리 대역폭으로 나아갔을 뿐만 아니라 더 높은 에너지 효율성을 달성했기 때문"이라고 전했다.
이어 "HBM 메모리의 기술 개발 및 제품 출시 속도는 매우 훌륭하다"면서도 "하지만 솔직히 말하면 더 많이 필요하고, SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현되는 것이 필요하다"고 했다.
TSMC와의 동맹도 강화될 전망이다. SK하이닉스는 HBM4부터 '베이스 다이'에 로직 공정을 도입한다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 이날 베이스 다이 관련 "글로벌 1위 파운드리 협력사와의 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하겠다"고 거듭 강조했다.
■"파트너와 협업, AI 병목현상 해결"
이 같은 노력을 통해 SK는 궁극적으로 AI 병목현상을 해소하겠다는 목표다. 최 회장이 꼽은 주요 병목현상은 △투자를 회수할 대표 '유스 케이스(사용 사례)'의 부재 △AI 가속기 및 반도체 공급 부족 △AI 인프라 가동에 쓰이는 에너지(전력) 공급 문제 등이다.
그는 "SK와 파트너들의 다양한 솔루션을 묶어 AI의 병목현상을 해결하고 좀 더 좋은 AI가 우리 생활에 빨리 올 수 있도록, 글로벌 AI 혁신을 가속화하는데 기여하겠다"고 했다. SK는 마이크로소프트(MS)와 AI 데이터센터 및 에너지 솔루션 관련 협업을 논의하는 등 빅테크사와 파트너십도 이어가는 중이다.
이날 현장에서는 주요 계열사가 추진하고 있는 AI 관련 사업 현황도 발표됐다. SK텔레콤(SKT)은 전국에 'AI 고속도로'를 깔며 AI 인프라 확충에 속도를 낼 예정이다. 오는 12월 판교 테스트베드를 시작으로 지역 거점마다 기가와트(GW)급 AI 데이터센터를 구축한다.
또 리벨리온의 신경망처리장치(NPU), SK하이닉스의 HBM 등 파트너사들이 보유한 AI 데이터센터 솔루션을 결합한 '한국형 소버린(주권) AI'도 구현한다. AI 인프라 기능 보완을 위해 이동통신 네트워크와 AI 컴퓨팅을 결합해 온디바이스AI 대비 대규모 AI 연산이 가능한 '에지AI' 역시 선보인다. 유영상 SKT 대표는 "'AI 인프라 슈퍼 하이웨이'를 구축해 대한민국이 AI '주요 3개국(G3)'으로 도약할 수 있도록 앞장설 것"이라고 했다.
soup@fnnews.com 임수빈 장민권 기자
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