고대역폭메모리(HBM) 시장의 '큰손' 엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'의 생산 시점을 올 4·4분기(11월~2월)로 밝히면서 HBM 수요공백 우려가 해소될 전망이다. HBM3E(HBM 5세대)가 16개나 탑재되는 블랙웰 생산차질은 D램 제조사의 공급물량 축소로 이어질 가능성이 높은 만큼 삼성전자와 SK하이닉스는 안도의 한숨을 쉬고 있다. HBM3E 8단을 먼저 공급한 SK하이닉스가 치고 나간 가운데 삼성전자도 업체 최초로 개발한 12단 제품의 퀄 테스트(품질검증) 통과를 자신하고 있다. 엔비디아향 물량을 따내기 위한 D램 업계의 경쟁이 불붙을 전망이다. ■4분기 블랙웰 양산 못박은 엔비디아 29일 업계에 따르면 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이날 2025회계연도 2·4분기(5~7월) 실적 컨퍼런스콜 및 언론 인터뷰를 통해 차세대 인공지능(AI) 칩인 블랙웰을 올 4·4분기 양산한다고 밝히며 생산차질 우려를 일축했다. 엔비디아가 블랙웰 'GB200' 생산 과정에서 결함을 발견, 예정보다 출시일정이 3개월가량 밀려 내년 1·4분기까지는 대규모 출하가 어렵다는 보도를 반박한 것이다. 설계가 아닌 디자인 측면의 작은 오류로, 현재는 이를 해결해 고객사에 블랙웰 샘플을 보냈다는 설명이다. 황 CEO는 블랙웰 양산 시점을 올 4·4분기로 못 박으며 내년 공급량이 크게 늘어날 것이라고 했다. 그는 "블랙웰로 회계연도 1·4분기(2025년 2~4월)부터 엔비디아의 매출이 크게 늘어날 것"이라고 강조했다. 4·4분기 블랙웰로 올리는 매출만 수십억달러에 이를 것으로 점쳤다. 특히 현재 주력제품인 '호퍼' 기반 GPU 수요도 여전히 강하다고 강조했다. 블랙웰의 고객 인도가 예상보다 늦어지더라도 호퍼를 통해 엔비디아의 매출을 유지할 수 있다는 자신감으로 풀이된다. 엔비디아가 차세대 GPU 생산차질 우려를 진화하면서 HBM 수요 강세 기조는 지속될 것으로 전망된다. 블랙웰 시리즈는 개별 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리속도와 전력효율을 높인 차세대 HBM 제품인 HBM3E가 다수 탑재된다. B100·B200에는 8단 HBM3E가 각각 8개씩 들어가며, B200 2개에 중앙처리장치(CPU)까지 이어붙인 GB200에는 12단 HBM3E가 16개나 적용된다. 경량화 버전인 B200A에도 4개의 HBM3E가 쓰인다. ■HBM3E 물량 확보경쟁 심화 D램 업계는 엔비디아발 악재 해소를 반기고 있다. 블랙웰 시리즈가 예정대로 생산되지 않을 경우 HBM 공급량 축소가 불가피했기 때문이다. GPU에 필수 탑재되는 HBM은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 D램 3사가 독점생산하고 있다. 3사는 블랙웰 출시에 대응해 HBM3E 공급물량을 확보하는 데 주력하고 있다. 현재 엔비디아향 8단 HBM3E는 SK하이닉스와 마이크론이 납품하고 있다. SK하이닉스는 지난 5월 엔비디아에 12단 HBM3E 샘플을 전달한 데 이어 올 3·4분기 양산 및 4·4분기 대규모 공급을 목표로 하고 있다. 삼성전자도 최근 엔비디아에 HBM3 공급을 시작한 가운데 연내 HBM3E 퀄 테스트 통과 후 납품할 것으로 관측된다. 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 HBM3E 양산 직행길을 택하며 삼성전자·SK하이닉스와 정면승부를 예고한 상태다. 공급과잉 우려가 잦아들며 HBM 생산능력(캐파) 경쟁도 이어질 전망이다. 삼성전자는 올해 고객사와 협의가 완료된 HBM 물량을 전년 대비 4배가량 키운다. 또 업계 선도 캐파를 목표로 내년 생산능력은 올해보다 2배 늘린다. SK하이닉스도 내년 HBM 출하량을 올해 대비 2배 이상 늘릴 계획이다. 업계 관계자는 "SK하이닉스가 지난해 극심한 부진을 딛고 올해 1·4분기(영업익 2조8860억원), 2·4분기(5조4685억원) 연달아 실적 대박을 터뜨린 것은 HBM3 대규모 납품 영향이 절대적이었다"며 "엔비디아향 HBM3E 물량 확보에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 향방이 갈릴 것"이라고 전망했다. mkchang@fnnews.com 장민권 홍창기 기자

삼성전자 새 스마트워치 '갤럭시 워치7(사진)'을 일주일 넘게 대여해 사용해봤다. 갤럭시 워치7은 갤럭시 워치 울트라와 함께 출시된 제품으로, 90만원대에 육박하는 갤럭시 워치 울트라의 주요 기능을 대부분 경험할 수 있음에도 가격은 30만원 중후반대다. 갤럭시 워치7은 40㎜, 44㎜ 두 가지 크기로 나왔으며 대여 받은 제품은 44㎜ 그린 색상이다. 갤럭시 워치7의 가장 큰 특징 중 하나는 3나노미터(nm) 공정으로 제작된 W1000 칩이 메인 프로세서로 탑재돼 전작 대비 성능이 대폭 개선됐다는 점이다. 실제 전작보다 전체적인 반응 속도가 매우 빨라졌다. 화면 스크롤이나 앱 실행을 할 때마다 손 움직임에 따라 바로 반응이 오는게 인상적이었다. 저장공간도 전작보다 2배 커진 32GB에 듀얼 GPS를 제공한다는 점도 장점이다. 갤럭시 워치 울트라와 마찬가지로 바이오 액티브 센서를 탑재해 기존 바이오 센서를 8개에서 4개로 줄이는 대신 LED를 전작보다 7개 늘린 13개를 장착해 정확도를 높였다. 이로 인해 무선 충전 코일 거리가 멀어져 기존 모델에서 제공하던 무선 배터리 공유 기능이 안 되지만 원래 안 쓰는 기능이었기에 불편함은 없었다. 수면 측정 기능은 상당히 좋았다. 6시간 가량 잤을 때 신체 회복 정도 93%, 숙면 정도 99%, 정신 회복 정도 91%, 수면 주기 4회를 기록하면서 수면 점수는 86점으로 '매우 좋음'을 보였다. 수면 중 깬 시간, 가장 얕은 수면 단계인 렘 수면, 얕은 수면, 깊은 수면 시간을 각각 기록해줬다. 문제는 배터리였다. 배터리를 완충해도 사용할 수 있는 시간이 24시간이 넘질 못했다. 삼성전자도 이 문제를 파악하고 지난 7월 30일 소프트웨어를 업데이트했으나 기자가 사용한 제품은 마케팅용 샘플이라 업데이트가 적용되지 않았다. 더욱이 온라인 커뮤니티 등을 보더라도 업데이트 후에도 배터리가 여전히 문제라는 의견이 있어 추가 개선이 필요해 보인다. 이 밖에 삼성 헬스 알림을 완전히 비활성화하는 것은 불가능해 매번 일일 운동 목표와 관련된 알림을 받아야 하는 점이 다소 거슬렸다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

삼성전자가 퀄컴의 최신 PC용 프로세서 ‘스냅드래곤 X 엘리트’를 탑재한 노트북 ‘갤럭시 북4 엣지’를 곧 선보인다. 삼성 최초로 스냅드래곤 X 엘리트를 장착한 노트북으로 출시에 앞서 사진과 사양이 유출돼 눈길을 끈다. 20일 정보기술(IT) 업계와 IT 팁스터(정보유출자) 등에 따르면 갤럭시 북4 엣지는 스냅드래곤 X 엘리트 기반의 노트북이다. 스냅드래곤 X 시리즈는 퀄컴이 마이크로소프트(MS)와 손잡고 차세대 저전력·고효율 PC 시장을 노리고 개발한 ARM 기반 프로세서다. 신경망처리장치(NPU) 성능은 최대 45TOPS(초당 조 횟수의 연산 처리)에 달한다. 갤럭시 북4 엣지 시리즈의 경우 화면 크기는 14인치, 16인치 2종으로 나온다. 14인치, 16인치 모델 모두 실버 색상으로 3K 해상도, 400니트 밝기의 슈퍼 유기발광다이오드(AMOLED) 화면과 함께 스테레오 스피커, 3.5mm 헤드폰잭, 백라이트 키, 큰 트랙패드, 윈도 11, 코파일럿 키 등을 제공한다. 16인치 모델은 ‘갤럭시 북4 엣지 프로’로, 스냅드래곤 X 엘리트 칩과 함께 풀사이즈 키보드, 추가 포트 및 더 큰 용량의 배터리를 갖췄다. 또한 USB 타입C, USB 타입A, HDMI 포트, 마이크로SD카드 슬롯 등을 제공한다. 14인치 모델은 스냅드래곤 X 라인업 중에서 좀 더 보급형을 탑재하며 USB 타입C 2개, HDMI 포트, 숫자 패드가 없는 텐키리스 키보드를 달고 나온다. 노트북 내부 저장 공간, 웹캠 구성 등은 제품이 나오면 확인될 것으로 보이며 갤럭시 북4 엣지는 가격이 1800달러(약 244만원)부터 시작할 가능성이 제기되고 있다.  관심을 끄는 것은 스냅드래곤 X 엘리트의 성능이다. 퀄컴은 벤치마크(성능실험) 사이트인 긱벤치6에서 X 엘리트가 애플 M3보다 28% 빠른 것으로 나타났다고 밝혔지만 실제 성능이 어느 정도 나올지는 지켜봐야 한다.  스냅드래곤 X 엘리트를 탑재한 갤럭시 북4 엣지는 긱벤치6에서 최고 싱글코어 2792점, 멀티코어 14584점을 기록했다. 같은 칩을 장착한 에이서 SFA14-11는 최고 싱글코어 2386점, 멀티코어 13574점을 보였다. 두 제품 모두 램 용량은 16GB다.  향후 MS 서피스 프로 10, MS 서피스 랩톱 6, 레노버 요가 슬림 7 14 2024, 레노버 씽크패드 T14s 6세대, HP 드래곤플라이 14, 델 인스피론 14 플러스 7441, 에이서 스위프트 14(SFA14-11) 등도 스냅드래곤 X 엘리트를 달고 나올 예정인 것으로 알려져 퀄컴이 인텔이 장악 중인 PC 시장에서도 두각을 드러낼지 관심이 모아진다. solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

【실리콘밸리=홍창기 특파원】  엔비디아의 시가총액이 1조 8000억 달러에 육박하면서 세계 최대 상거래 기업 아마존의 시총을 넘어섰다. 지난 12일(현지시간) 장중 한 때 엔비디아 시총은 아마존 시총을 웃돌았지만 종가 기준으로는 지난 2002년 이후 처음이다. 13일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 엔비디아 주가는 전장 대비 721.28달러로 거래를 마쳤다. 종가 기준으로 엔비디아 시총은 1조 7800억 달러를 기록했다. 아마존의 시총 1조 7500억 달러를 넘어선 것이다. 엔디비아의 시총이 아마존의 시총보다 많아진 것은 AI칩 수요 때문이다. 지난 2002년 엔비디아의 주요 제품은 게임용 PC용 그래픽 카드였다. 하지만 지난 2022년 말 부터 개당 2만 달러가 넘는 서버용 AI 칩에 대한 수요가 폭증하면서 엔비디아는 주목받기 시작했다. 마이크로소프트와 오픈AI 등의 기업들이 챗GPT나 코파일럿과 같은 제품을 실행하기 위해 수만 개의 칩이 필요했고 엔비디아가 이를 공급했다. 이로 인해 엔비디아 주가는 12개월 동안 주가가 246% 이상 폭등했다.  엔디비아가 아마존에게 곧 바로 시총 순위를 내놓을 것 같지 않다. 엔디비아는 오는 21일 지난해 4·4분기 실적을 발표한다. 월가는 지난해 엔디비아의 연간 매출이 590억 4000만 달러를 기록해 지난 2022년보다 118% 증가했을 것으로 예상하고 있다. 엔비디아의 시총이 아마존을 넘어섰지만 아마존도 부진한 것이 아니었다. 아마존 주가도 지난 12개월 동안 약 78% 상승했다. 또한 이달 1일 아마존은 컨센서스를 상회하는 지난해 4·4분기 실적을 발표했다. 하지만 AI가 미 증시의 시총 순위를 계속 바꿔놓고 있다. 지난 달 마이크로소프트(MS)는 오픈AI와의 협업 등을 통해 AI 시장 이니셔티브를 확보하면서 애플을 제치고 미국 증시 시총 1위 기업이 됐다.  theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자

[라스베이거스(미국)=임수빈 기자] 아마존웹서비스(AWS)가 자체 설계 반도체 칩 2종을 새로 발표했다. 생성형 인공지능(AI) 시대에 클라우드 사용비가 증가하며 고객사의 부담이 커지는 것을 해결하기 위해 자체 칩을 활용, 비용 절감을 돕기 위한 조치다.  아담 셀립스키 AWS 최고경영자(CEO)는 28일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 열린 '리인벤트(re:Invent) 2023' 기조연설에서 '그래비톤4'와 '트레이니움2'을 공개하며 이 같이 밝혔다.  그래비톤4는 암(Arm) 아키텍처를 기반으로 AWS가 자체 설계한 칩이다. 기존 버전인 그래비톤3 프로세서 대비 컴퓨팅 성능은 최대 30% 향상됐고, 75% 가량 더 많은 메모리 대역폭을 제공한다. 이를 통해 고객사가 워크로드(작업할당량)에 맞게 가격 대비 성능과 에너지 효율을 낼 수 있도록 지원한다. 아담 CEO는 “AWS와 파트너 관계를 맺고 있는 SAP의 경우 그라비톤 칩을 통해 최대 35%의 가격 대비 성능을 개선하고 탄소 발자국을 45%까지 줄이는 것을 목표로 하는 매우 인상적인 성과를 거두고 있다"고 설명했다.  트레이니엄은 AWS의 기계학습(머신러닝) 맞춤형 설계 칩으로 생성형 AI 구축에 필수적인 장치다. 1세대 트레이니엄 대비 최대 4배 빠른 학습 속도를 제공하도록 설계됐다. 최대 10만 개의 칩으로 구성된 EC2 울트라클러스터에 배포할 수 있어 파운데이션모델과 거대언어모델(LLM)을 단시간에 학습시키고, 에너지 효율성은 최대 2배까지 끌어올릴 수 있다.  자체 AI 반도체에 대한 개발을 이어가는 한편, 엔비디아와의 협업도 강조됐다. 이날 젠슨 황 엔비디아 CEO는 아담 CEO의 기조연설 무대에 깜짝 등장했다. AWS는 엔비디아로부터 최신 칩 H200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 클라우드에 도입하는 최초의 클라우드 제공업체가 됐다.  soup@fnnews.com 임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 인스코비가 한국전력에 PLC칩 전량을 공급할 수 있다는 기대감에 강세를 보이고 있다. 23일 오후 1시 29분 기준 인스코비는 전 거래일 대비 4.45% 오른 1291원에 거래 중이다. 한국전력이 원격검침 동신설비 113만대 입찰을 진행한다는 소식에 관련 핵심 기술 및 납품 이력이 있는 인스코비가 주목을 받은 것으로 풀이된다. 업계에 따르면 한전은 내달 초 저압(가정용) 원격검침인프라(AMI) 6차 사업 입찰공고를 낼 예정이다. 낙찰자 선정과 최종 계약은 내년 1·4분기 안에 마무리될 예정이다. 이번에 나오는 AMI 회선은 총 163만개로, 계량기용 전력선통신(PLC) 50만대를 제외한 나머지 113만대가 무선 LTE 설비다. 이에 업계에서는 검침용 원격관제에 쓰이는 IoT 회선수를 대거 늘릴 수 있는 기회로 기대하고 있다. 한편 인스코비는 스마트그리드 핵심 기술인 PLC칩 원천기술을 확보하고 있다. 한국전력에 전량 납품하는 PLC칩은 기존 전력망에 정보통신(IT) 기술을 접목해 지능형 수용관리, 신재생 에너지 연계, 전기차 충전을 가능케 하는 차세대 전력 인프라 시스템이다. 인스코비는 지난 2013년부터 한국전력의 스마트그리드 AMI 사업의 정부 정책에 맞춰 사업을 추진해 왔다. AMI는 효율적인 전력망 관리를 의미하는 스마트그리드 분야에서 가장 기초가 되는 분야로, 정확한 전력 사용량을 파악해 전력사용 효율을 극대화한다. 지난 2017년부터 인스코비는 약 400억원 규모의 한전 AMI 사업을 수주하며 사업을 수행한 바 있다. hippo@fnnews.com 김찬미 기자

【다보스(스위스)=김학재 기자】 윤석열 대통령이 다보스포럼에서 강조한 글로벌 복합위기 극복방안은 강력한 연대를 통한 공급망 복원이었다. '우크라이나 전쟁 → 지정학적 불안감 → 식량과 자원 등 글로벌 공급망 불안정 → 물가상승 → 금리인상'이란 흐름으로 글로벌 복합위기 국면이 장기화되는 만큼, 윤 대통령은 자유 연대를 통한 공급망 복원을 시급한 과제로 꼽으며 한국의 적극적인 역할을 강조한 것이다. 윤 대통령의 이 같은 방향성으로 볼 때 미국이 주도하는 4개국(한국·미국·일본·대만) 반도체 공급망 협의체 '칩4 동맹'에 한국의 참여도 본격화될 것으로 전망된다. ■한·미·일 반도체 공급망 강화 시사 윤 대통령은 19일(현지시간) 스위스 다보스에서 열린 2023 세계경제포럼 연차총회(다보스포럼) 단독 특별연설에서 '행동하는 연대를 위하여(Solidarity in Action)'라는 주제로 △공급망 복원력 강화 △저탄소 전환 △보건격차 해소 협력 △자유 번영에 기여하는 디지털 질서 구현 등 4가지를 제시했다. 공급망 강화와 관련, 윤 대통령은 그 어느 때보다 '자유와 연대'라는 정신을 바탕으로 한 협력만이 위기에 맞설 해결책임을 강조했다. 그 연대와 협력에는 자유·평화·번영을 염원하는 나라들과 함께 협력하고 혁신하겠다는 의지가 반영된 우리 측의 '인도태평양 전략'이 중심에 있다. 미국과 중국의 기술패권경쟁 속에 산발적인 지정학적 갈등으로 세계무역기구(WTO) 체제도 약화된 상황에서 윤 대통령은 공급망 강화를 위해 '자유' 연대를 바탕으로 돌파할 방침이다. 구체적으로 반도체 공급망 강화를 위해 중국의 견제에도 불구하고 미국 주도의 칩4 동맹 참여를 적극 추진할 수 있음을 시사했다. 윤 대통령은 "대한민국은 반도체, 이차전지, 철강, 바이오 분야에서 세계 최고의 생산 기술과 제조 역량을 보유한 글로벌 공급망의 핵심 파트너가 될 것"이라며 "서로 신뢰할 수 있는 국가들과 함께 공급망의 안정을 위해 연대하고 협력할 것"이라고 밝혔다. 전날 윤 대통령과 글로벌 최고경영자(CEO)들의 오찬에 미국의 인텔과 퀄컴, IBM 등 미국의 거대 반도체기업 대표는 물론 일본의 히타치 대표까지 참석한 것도 이와 같은 맥락이란 지적이다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 사장 겸 CEO는 "30년 넘게 한국에서 경영을 해왔는데 한국과 장기적 파트너로서 다음 30년도 협력하고 싶다"고 말했고, 아르빈드 크리슈나 IBM 회장은 오찬 전 담소를 나누는 과정에서 윤 대통령에게 직접 "IBM과 삼성이 많은 협력을 하고 있다"고 언급하기도 했다. ■尹, 다보스서도 원전 꺼냈다 아랍에미리트(UAE) 국빈방문에서 적극 부각시켰던 원자력발전소를 윤 대통령은 다보스포럼에서도 다시 꺼내 들었다. 기후위기 극복을 위한 청정에너지 전환의 핵심수단으로 원전과 청정수소를 제시한 것이다. 앞서 윤 대통령의 UAE 국빈방문 당시 우리나라는 UAE 내 추가 원전 수주 추진에 의욕을 보인 데 이어 UAE와 영국 등 제3국 원전시장을 공동 추진하는 등 원전동맹을 회복한 바 있다. 이에 한국이 세계적 원전기술력과 시공·운영 역량을 가졌음을 강조한 윤 대통령은 탄소중립 달성을 위해 원전을 필요로 하는 나라들과 적극 협력할 것임을 밝혔다. 청정 수소에 대해 윤 대통령은 "중동, 유럽 등 그린 수소 생산에 강점을 가진 국가들과 한국, 일본과 같이 수소 활용에 앞서가는 국가 간의 협력이 필요하다"고 제안했다. hjkim01@fnnews.com 김학재 기자

【파이낸셜뉴스 다보스(스위스)=김학재 기자】 윤석열 대통령이 다보스포럼에서 강조한 글로벌 복합위기 극복방안은 강력한 연대를 통한 공급망 복원이었다. '우크라이나 전쟁→지정학적 불안감→식량·자원 등 글로벌 공급망 불안정→물가상승→금리인상'이란 흐름으로 글로벌 복합위기 국면이 장기화되는 만큼, 윤 대통령은 자유를 가치로 연대할 수 있는 신뢰할 국가와의 공급망 복원을 시급한 과제로 꼽았다. 윤 대통령은 중국에 대해 "우리와 좀 다르다"며 거리를 두면서도 반도체 공급망 강화에 대한 강한 의지를 피력, 미국이 주도하는 4개국(한국·미국·일본·대만) 반도체 공급망 협의체 '칩4 동맹'에 한국의 참여도 본격화할 것으로 전망된다. ■한·미·일 반도체 공급망 강화 시사 윤 대통령은 19일(현지시간) 스위스 다보스에서 열린 2023 세계경제포럼(WEF) 연차총회(다보스포럼) 단독 특별연설에서 '행동하는 연대를 위하여(Solidarity in Action)'라는 주제로 △공급망 복원력 강화 △저탄소 전환 △보건격차 해소 협력 △자유 번영에 기여하는 디지털 질서 구현 등 4가지를 제시했다. 공급망 강화와 관련, 윤 대통령은 그 어느 때보다 '자유와 연대'라는 정신을 바탕으로 한 협력만이 위기에 맞설 해결책임을 강조했다. 그 연대와 협력에는 자유·평화·번영을 염원하는 나라들과 함께 협력하고 혁신하겠다는 의지가 반영된 우리 측의 '인도태평양 전략'이 기본으로 작용한다. 미국과 중국의 기술패권경쟁 속에 산발적인 지정학적 갈등으로 세계무역기구(WTO) 체제도 약화된 상황에서 윤 대통령은 공급망 강화를 위해 '자유' 연대를 바탕으로 돌파할 방침이다. 구체적으로 반도체 공급망 강화를 위해 중국의 견제에도 불구하고 미국 주도의 칩4 동맹 참여를 적극 추진할 수 있음을 시사한 것으로 보인다. 전날 윤 대통령과 글로벌 최고경영자(CEO)들의 오찬에 미국의 인텔과 퀄컴, IBM 등 미국의 거대 반도체기업 대표는 물론 일본의 히타치 대표까지 참석한 것도 이와 같은 맥락이란 지적이다. 윤 대통령은 연설 뒤 클라우스 슈밥 WEF회장과의 질답에서 "일본은 미국과 마찬가지로 우리와 거의 보편적 가치를 함께하는 유사한 정치, 사회, 경제 체제를 갖고 있다"고 말했다. 중국에 대해선 "우리와 다른 점이 좀 있다"고 언급, 선을 그었다. ■尹, 국내 원전 추가 건설 언급 아랍에미리트(UAE) 국빈방문에서 적극 부각시켰던 원자력발전소를 윤 대통령은 다보스포럼에서도 다시 꺼내 들었다. 기후위기 극복을 위한 청정에너지 전환의 핵심수단으로 원전과 청정수소를 제시한 것이다. 앞서 윤 대통령의 UAE 국빈방문 당시 우리나라는 UAE 내 추가 원전 수주 추진에 의욕을 보인데 이어 UAE와 함께 영국 등 제3국 원전시장으로 공동 추진하는 등 원전동맹을 회복한 바 있다. 이번엔 윤 대통령이 슈밥 회장과의 대담에서 "탄소중립을 반드시 달성하기 위해 원자력 발전을 좀 더 확대할 생각을 가지고 있다"며 "우리나라에도 원자력 발전소를 추가 건설하겠다"고 밝혔다. 아울러 한국이 세계적 원전기술력과 시공·운영 역량을 가졌음을 강조한 윤 대통령은 탄소중립 달성을 위해 원전을 필요로 하는 나라들과 적극 협력할 것임을 밝혔다. 청정 수소에 대해서도 윤 대통령은 "중동, 유럽 등 그린 수소 생산에 강점을 가진 국가들과 한국, 일본과 같이 수소 활용에 앞서가는 국가 간의 협력이 필요하다"고 제안했다. hjkim01@fnnews.com 김학재 기자

【다보스(스위스)=김학재 기자】 윤석열 대통령이 다보스포럼에서 강조한 글로벌 복합위기 극복 방안은 연대를 통한 공급망 복원이었다. 자유라는 가치를 공유하는 국가들과의 연대로 공급망을 복원해야 하고, 이 과정에서 한국이 적극적인 역할을 할 것임을 윤 대통령은 강조했다. 우크라이나 전쟁 여파에 따른 지정학적 불안감에 식량과 자원 등의 글로벌 공급망은 불안정해졌다. 이로 인한 물가 상승은 미국발 금리인상 기조를 유지시키면서 전세계적으로 경제위기는 복잡해지고 있다. 이러한 때, 자유라는 보편적 가치를 공유하는 국가·기업들간 연대·협력으로 공급망부터 조속히 복원시키는게 급선무라는게 윤 대통령의 지적이다. 윤 대통령의 이같은 방향성으로 볼 때 미국이 주도하는 4개국(한국·미국·일본·대만) 반도체 공급망 협의체 '칩4동맹'에 한국의 참여도 본격화될 것이란 전망이다. ■반도체, 한미일 공급망 협력 강화 시사 윤 대통령은 19일(현지시간) 스위스 다보스에서 열린 2023 세계경제포럼 연차총회(다보스포럼) 단독 특별 연설에서 '행동하는 연대를 위하여(Solidarity in Action)'라는 주제로 △공급망 강화 △청정에너지 전환 △보건 격차 해소 △디지털 질서 구현을 위한 연대를 제시했다. 윤 대통령은 그 어느 때보다 보편적 가치를 토대로 한 연대와 와 협력만이 현재의 위기에 맞설 수 있는 해결책임을 강조했다. 그 연대에는 자유, 평화, 번영을 염원하는 나라들과 함께 협력하고 혁신하겠다는 의지가 반영된 우리 측의 '인도-태평양 전략'이 중심에 있다. 미국과 중국간 기술 패권경쟁 속에 산발적인 지정학적 갈등으로 WTO(세계무역기구) 체제도 약화돼 불안해진 공급망을 의식한 윤 대통령은 공급망 강화를 위해 '자유' 연대를 바탕으로 돌파한다는 방침이다. 구체적으로 반도체 공급망 강화를 위해 중국의 견제에도 불구하고 미국 주도의 칩4 동맹 참여를 적극 추진할 수 있음을 시사한 것으로 보인다. 전날 윤 대통령과 글로벌 최고경영자(CEO)들간 오찬에 미국의 인텔과 퀄컴, IBM 등 미국의 거대 반도체 기업 대표는 물론, 일본의 히타치 대표까지 참석한 것도 이와 같은 맥락이란 지적이다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 사장 겸 CEO는 "30년 넘게 한국에서 경영을 해왔는데 한국과 장기적 파트너로서 다음 30년도 협력하고 싶다"며 "앞으로도 경제는 디지털 전환과 함께 반도체가 당연히 중요한 역할을 할 것이다. 이에 따라 한국은 회복력 있는 탄탄한 공급망을 가질 수 있을 것"이라고 말했다. 아르빈드 크리슈나 IBM 회장은 오찬 전 담소를 나누는 과정에서 윤 대통령에게 직접 "IBM과 삼성이 많은 협력을 하고 있다"고 언급하기도 했다. ■尹, 다보스서도 원전 꺼냈다 아랍에미리트(UAE) 국빈 방문에서 적극 부각시켰던 원자력 발전소를 윤 대통령은 다보스포럼에서도 다시 꺼내들었다. 기후위기 극복을 위한 청정에너지 전환의 핵심 수단으로 원전과 청정수소를 제시한 것이다. 앞서 윤 대통령의 UAE 국빈 방문 당시 우리나라는 UAE 내 추가 원전 수주 추진에 의욕을 보인데 이어 UAE와 영국 등 제3국 원전시장을 공동 추진하는 등 원전 동맹을 회복한 바 있다. 이에 한국이 세계적인 원전 기술력과 시공, 운영 역량을 가졌음을 강조한 윤 대통령은 탄소중립 달성을 위해 원전을 필요로 하는 나라들과 적극 협력할 것임을 밝혔다. 윤 대통령은 청정 수소의 생산·활용·유통을 촉진시키기 위한 국가 간 협력도 언급하면서, 녹색 공적개발원조(그린 ODA)로 국가 간 기술 격차도 해소하고 개발도상국의 기후 변화 적응, 온실가스 감축도 돕겠다는 의지를 보였다. 이외에도 윤 대통령은 국가간 보건격차 해소를 위해 백신 생산역량을 높일 바이오 인력 양성, 미래의 신종 감염병 대응을 위한 국제협력에 대한 적극 기여 방침도 밝혔다. hjkim01@fnnews.com 김학재 기자

[파이낸셜뉴스] 차기 집권여당 당대표 도전을 공식화한 안철수 국민의힘 의원이 18일 정부의 칩4(미국 주도의 한국·미국·일본·대만 반도체 동맹) 참여 의사에 대해 "잘한 결정"이라며 기술 패권전쟁에서 초격차 확보가 중요하다고 강조했다. 안 의원은 이날 페이스북을 통해 "우리로서는 칩4에 참여하라는 미국의 요구를 거절할 도리가 없다. 전쟁 중에는 빠르고 정확한 판단과 결단이 승패를 결정한다. 기술패권전쟁도 마찬가지"라며 정부의 칩4 참여를 긍정적으로 평가했다. 지난 16일 이창양 산업통상자원부 장관이 미국 주도의 4개국 반도체 동맹인 '칩4'에 참여하겠다는 의사를 밝힌 데 대한 반응이다.  안 의원은 "반도체 글로벌 공급망을 보면 설계 기술은 미국, 소재·부품 기술은 일본, 메모리 반도체 기술은 한국, 파운드리(수탁생산) 기술은 대만이 우위에 있는 연쇄적 분업 구조다. 장비 분야 기술도 미국, 일본, EU의 기술이 우리를 앞서 있다"라며 미국의 요구를 거절하기 어려운 상황이라고 설명했다. 칩4 참여로 대(對)중국 수출이 감소해 매출 타격을 받을 것이라는 우려에 대해서는 "칩4 불참은 아예 독점 상권에서 쫓겨나 가게 문을 닫아야 하는 것과 같다"며 칩4 참여로 인한 실보다 득이 더 많다고 짚었다.  안 의원은 과학기술 중심의 경제안보동맹이라는 새로운 국제질서가 세워지고 있다며 리더의 정확한 판단, 빠른 결단이 필요한 시점이라고 주장했다. 그는 "지금 대한민국 상황은 드라마 '오징어게임'의 유리다리 건너기와 유사하다. 한 번만 선택을 잘못해서 강화유리가 아닌 일반유리를 밟으면 바로 바닥으로 추락하는 것"이라며 "매 순간 정부·여당이 과학기술 국제질서에 대한 정확하고 빠른 판단을 내려야 살아남을 수 있다"고 전망했다. 안 의원은 당정이 앞으로도 중국의 정책 변화에 현명하게 대응하고, 칩4 내에서 우리나라 이익을 극대화하기 위해 어려운 결정을 내려야 한다며 "초격차 기술 확보라는 목표 지점에 도달할 수 있도록 저도 제가 가진 모든 능력을 쏟겠다"고 공언했다.  dearname@fnnews.com 김나경 기자