반도체인쇄회로기판(PCB) 업체들이 최근 통신용 PCB 개발을 통해 1조원에 달하는 중국시장 공략에 본격 나섰다.
7일 관련업계에 따르면 심텍은 중국이 코드분할다중접속(CDMA)방식의 휴대폰 도입을 결정하자 일본의 통신용 PCB업체와 기술제휴를 맺었으며 하이앤테크도 고다층 PCB 개발로 중국 진출을 위한 준비를 마치는 등 메이커들의 시장선점 경쟁이 가속화하고 있다.
심텍은 최근 일본 업체와 ‘빌드업 기술’을 적용한 통신용 PCB 공동개발을 위한 전략적 제휴를 맺고 통신용 PCB 시장 진출을 공식화했다. 이 회사는 중국 톈진과 하얼빈 소재 휴대폰용 단말기 제조업체들과 전략적 제휴를 맺고 현지에 제품을 공급하는 것을 추진하고 있다. ��
심텍은 특히 국제시장에서 경쟁력 있는 제품개발을 위해 향후 3년내로 1000억원을 통신용 PCB 제품개발에 투자할 계획이며 이를 통해 매출구조도 반도체용 PCB에서 통신용 PCB로 이원화한다는 전략이다.
하이앤테크도 중국이 오는 2002년 세계무역기구(WTO)에 가입하면서 통신시장을 개방,이에 따른 PCB 제품 수요가 급증할것으로 보고 신제품 개발을 통해 2002년 이후부터는 통신용 분야에서만 1000억원의 매출을 올릴 계획이다. 이를위해 최근 미국의 통신기기 벤처기업인 CMP사와 공동으로 50억원을 투자,고다층 통신용PCB 제품을 개발했다.
이 회사는 주력 생산품목이었던 일반 다층인쇄회로기판(MLB)의 생산비중을 줄이는 반면 부가가치가 높은 네트워크장비용 초고다층 PCB와 빌드업 기판으로 전환,생산하면서 이 부문에서 하반기중 500억원의 매출을 올렸다.
하이앤테크는 올들어 현재까지 900억원의 매출을 올렸으나 이번 통신용 제품 개발을 계기로 중국시장 진출을 강화, 향후 2년이내 매출규모를 2배이상 늘릴 방침이다.
/ pch7850@fnnews.com 박찬흥기자
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