하이닉스반도체는 세계 최초로 무선 이동통신 단말기의 핵심부품인 상보성금속산화반도체(CMOS) 고주파 주파수합성기(PLL) 집적회로 칩을 출시, 4월부터 양산에 들어간다고 5일 밝혔다.
이 칩은 0.25미크론(1미크론은 백만분의 1m) CMOS 공정을 이용한 제품으로 하이닉스가 18개월간의 자체 연구개발 기간을 거쳐 개발했다.
아날로그 방식, CDMA계열(디지털 셀룰러·K-PCS 방식 등) 및 GSM계열, 위치측정시스템(GPS) 등을 모두 지원하며 레지스터 값만 변경하면 타사 제품과도 호환이 가능하다고 하이닉스는 설명했다.
또 펄스-전압변환부의 전류값 차이가 거의 없고 고주파와 중간주파수간의 간섭현상을 대폭 줄였으며 분수분주기 타입이 가지는 고주파 잡음 문제도 해결했다고 덧붙였다.
하이닉스반도체 관계자는 “CMOS 공정을 적용한 고주파 기술로 전류소모를 줄이고 저비용을 실현함으로써 가격경쟁력을 확보했다”며 “블루투스 싱글칩 등 CMOS 고주파 집적회로의 개발 전망도 밝을 것”으로 내다봤다.
/ blue73@fnnews.com 윤경현기자
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