그동안 전량 수입에 의존하던 첨단 전자회로 핵심부품인 연성동박필름(FCCL)제조 기술이 국내 중소기업에 의해 개발돼 연간 2000억원 이상의 수입대체 효과를 기대하게 됐다.
연성회로기판(FPC) 부품 제조업체인 ㈜영우는 5년간의 연구개발 끝에 전자회로 핵심재료인 연성동박필름과 커버 래이(Cover Lay) 제조에 성공했다고 30일 밝혔다.
연성동박필름이란 휴대폰이나 디지털카메라 제조에 사용되는 첨단 전자회로인 연성회로기판(FPCB)을 만드는 핵심 재료로, 폴리이미드필름에 얇은 구리판(동박)과 접착제로 고정해 각종 회로기판을 제조하게 하는 원료 소재다. 커버 래이는 폴리이미드 필름에 접착제를 바른 것으로, 연성동박필름을 덮어 절연하는 역할을 한다.
연성동박필름은 그동안 국내 전자업체들이 전량 수입해 사용해온 것으로, 국내 업체들의 연간 원료 구입액만해도 2000억원에 이르고 있다. 특히 그 수요는 매년 10∼20% 증가 추세에 있어 이번 기술 개발 성공으로 상당한 수입대체 효과를 거둘 것으로 회사측은 기대하고 있다.
이 제품은 굴곡 사용이 가능해 단독으로 3차원 배선을 실현할수 있는 것이 최대의 장점이다. 또 휴대폰, LCD 모니터, 디지털 카메라, 위성장비, 군사장비, 의료장비 등 최첨단 전자기기의 제조에 반드시 사용되는 회로기판으로 수요가 큰 폭으로 증가하고 있다.
이에 따라 현재 연성동박필름과 커버 래이를 각각 월 10만입방미터를 생산, 관련업체에 공급하고 있는 영우는 올 연말까지 월 50만입방미터의 생산 규모로 늘릴 계획이다.
이 회사 심재광 상무는 “하반기부터는 전자제품의 핵심 소재중 하나인 연성동박필름과 커버 래이가 국산소재로 대체될 것으로 전망된다”며 “국산화 대체에 따른 원가 절감으로 국내 연성회로기판 제조업체들의 경쟁력 향상에 상당한 도움이 될 것으로 기대한다”고 말했다.
/ shs@fnnews.com 신현상기자
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