국내 최대 개별반도체 전문회사인 KEC는 세계에서 가장 작은 크기의 반도체 패키지 개발에 성공, 오는 12월 출시한다고 22일 밝혔다.
ELP(Extremely small Leadless Package)로 명명된 이 패키지 제품은 가로 0.6㎜, 세로 0.3㎜, 높이 0.28㎜ 크기의 ‘레드리스(Leadless)’ 형으로 소신호용 개별반도체 패키지로는 세계 최소형이며 두께 면에서도 일본 경쟁사 제품보다 0.02㎜가량 더 얇다고 회사측은 전했다.
레드리스형 반도체는 반도체가 인쇄회로기판(PCB)에 장착되는 면적을 최소화하기 위해 전극 단자(Lead)를 아랫부분에 형성시키는 패키지로 최근 휴대용 기기의 초소형화, 초슬림화 경쟁에 따라 수요가 증가하고 있다.
이번에 KEC가 개발한 ELP는 크기가 ‘레드형’ 반도체 중 세계 최소형인 TFSC (0.8㎜×0.6㎜×0.38㎜) 패키지의 절반밖에 되지 않고 실제 장착 면적에서는 TFSC 대비 70%의 절감 효과를 낼 수 있다.
레드리스형 반도체는 레드형에 비해 칩과 외부 기판간 거리가 짧아져 전기적 특성도 더욱 향상됐다고 회사측은 설명했다. KEC는 이번에 신규 개발된 신제품이 휴대폰 등 휴대 이용기기에 다양하게 적용할 것으로 기대하고 있다.
KEC는 올해 12월부터 ELP 양산체제를 확보, 본격 공급에 들어갈 계획이며 연말까지 ULP(Ultra Leadless Package), SLP(Super Leadless Package)를 추가로 개발, 내년 2월부터 양산할 예정이다.
/김규성기자
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