반도체 및 디스플레이 장비 전문업체인 케이씨텍은 반도체 웨이퍼 연마제인 세리아 연마제 증설투자를 내달 마무리한다고 13일 밝혔다.
케이씨텍은 이에 따라 다음달부터 증설라인이 양산체제에 돌입할 예정이다.
세리아 연마제는 반도체 공정에 투입돼 웨이퍼 표면을 평탄화하는 소모성 재료다.
케이씨텍의 세리아 연마제 생산시설은 종전에 연간 50t 규모였지만 이번 증설투자로 연간 생산량이 250t 규모로 늘어나게 됐다.
케이씨텍은 오는 2010년까지 생산 능력을 4000t 수준까지 끌어올려 전체 매출의 20% 수준까지 소재 산업을 성장시킬 계획이다.
/hwyang@fnnews.com 양형욱기자
케이씨텍은 이에 따라 다음달부터 증설라인이 양산체제에 돌입할 예정이다.
세리아 연마제는 반도체 공정에 투입돼 웨이퍼 표면을 평탄화하는 소모성 재료다.
케이씨텍의 세리아 연마제 생산시설은 종전에 연간 50t 규모였지만 이번 증설투자로 연간 생산량이 250t 규모로 늘어나게 됐다.
케이씨텍은 오는 2010년까지 생산 능력을 4000t 수준까지 끌어올려 전체 매출의 20% 수준까지 소재 산업을 성장시킬 계획이다.
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