코스텍시스는 반도체 레이저 다이오드 패키지 기술에 대한 특허를 취득했다고 2일 공시했다.
회사측은 "금속판재를 프레스로 펀칭해 히트싱크를 제작함에 따라 제작비를 저렴하게
유지할 수 있다"면서 "히트싱크의 양측에는 가이드편이 절곡 형성되어 레이저 다이오드의
보호가 용이하면서도 양측 가이드편의 하부에는 절곡편과 유통홈이 형성돼 방렬효과를 높여 줄 수 있다"고 소개했다. /haeneni@fnnews.com 정인홍기자
회사측은 "금속판재를 프레스로 펀칭해 히트싱크를 제작함에 따라 제작비를 저렴하게
유지할 수 있다"면서 "히트싱크의 양측에는 가이드편이 절곡 형성되어 레이저 다이오드의
보호가 용이하면서도 양측 가이드편의 하부에는 절곡편과 유통홈이 형성돼 방렬효과를 높여 줄 수 있다"고 소개했다. /haeneni@fnnews.com 정인홍기자
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