휴대폰용 카메라에 사용되는 종전 부품보다 크기가 40% 이상 줄어든 고성능 카메라폰 모듈이 개발돼 본격 양산된다. 삼성테크윈은 8.5mm(가로)×8.5mm(세로)×8.3mm(두께)의 초소형 모듈에 다양한 통합 솔루션을 적용한 800만 고화소 카메라폰 모듈을 본격 양산한다고 16일 밝혔다.
삼성테크윈은 이 카메라폰 모듈을 채택할 경우 휴대폰에서도 디지털카메라에 버금가는 성능을 구현할 수 있다고 강조했다. 이 모듈은 특히 최근 수요가 증가하고 있는 스마트폰의 기능 향상을 위한 부품 고밀도 집적화 추세에 대응하는 핵심 부품이다. 스마트폰과 슬림형 휴대폰에서부터 PDA, PMP, MP3, 네비게이션 등 다양한 휴대용 멀티미디어 기기와 초소형 디지털카메라에 적용할 수 있다.
손떨림 방지, 슈퍼 노이즈 처리 기술을 동시에 적용하는 ‘로우 라이트 트리오’ 기능이 채택돼 어두운 환경에서의 촬영 기능이 강화됐다.
인물 촬영 기능 강화를 위해서는 △촬영 대상의 얼굴을 검출해 촬영해주는 ‘얼굴 인식 촬영’ △웃는 모습을 자동으로 촬영하는 ‘스마일 촬영’ △사람의 ‘눈 깜박임 인식 기능’ 등이 추가돼 디지털 카메라 수준의 영상을 촬영할 수 있다.
삼성테크윈은 렌즈 및 부품 조립 정밀도 향상을 위해 금형 및 가공기술을 갖추고 있는 재영솔루텍와 협력을 맺고 부품개발부터 최종 조립공정까지 자동으로 조립하는 자동화장비를 적용해 양산에 나설 계획이다.
한편, 삼성테크윈은 모바일 기기의 고화소급 카메라폰 모듈 확대 채용을 위해 현재 양산 중인 종전 제품 대비 10% 이상 크기를 축소한 모듈과 광학 3배줌 모듈을 2009년 초반 양산 목표로 개발을 마무리하고 있다고 밝혔다.
/yhj@fnnews.com윤휘종기자
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