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지엠티 , 640억규모 강화 글래스 적층가공장비 공급계약 체결

지엠티가 스마트폰·태블렛PC용 터치패널(OGS) 등을 2020년까지 640억원 규모의 설비공급계약을 체결했다고 29일 밝혔다.

타이텍 솔루션스는 Glass 적층가공기술에 대한 특허 및 원천기술을 보유한 업체다. 이번 장비공급 계약에 앞서 지엠티와 타이텍솔루션스는 2014년 7월 기술이전 및 적층가공장비에 대한 장비제작 허가 계약서를 체결한 바 있다.


양 측은 2015년 4월까지 적층가공 솔루션에 대한 전체적인 공정 장비에 대해 제작도면, Program, 기술정보 등을 제공 받기로 했으며 지엠티 기술엔지니어를 파견해 각 공정에 대한 노하우를 이전하면서 기술이전을 마무리 했다.

회사 관계자는 "종래 Glass 가공방식의 대비 원장 Glass를 한번(10~40매)에 절단함으로 생산성 향상·UV 경화 수지에 의한 보호시트 효과로 외관 품질 확보 및 수율증가로 생산수율 보장하는 것"이라며 "적층된 원장 Glass의 측면 연마를 통해 고강도를 실현하는 장점을 가지고 있다"고 설명했다.

지엠티 이두규 대표는 "이번 강화 Glass 적층가공 장비공급 계약을 체결함으로써 옵티컨 본딩(Optical Bonding)공정설비와 전 공정에 해당하는 강화 Glass 적층가공 장비사업으로 사업영역을 확장하는 계기가 됐다"며 "2016년에는 Optical Bonding 공정설비 제작 및 판매, Optical Bonding Service (임가공), 강화 Glass 적층가공 장비제작 및 판매 등 Optical Bonding Total Solution을 제공하는 기업으로 사업영역을 확장해 나갈 계획"이라고 말했다.

kjw@fnnews.com 강재웅 기자