네패스, 2016년 시무식 개최...'재무성과 50% 이상 내자'

첨단 웨이퍼레벨패키징(Wafer Level Packaging·WLP) 선도기업 네패스는 오창2 캠퍼스에서 이병구 대표이사 회장을 비롯한 전 임직원이 참석한 가운데 2016 시무식을 개최했다.

이병구 회장은 시무식에서 △명품 수 확대로 재무성과 50% 이상 향상 △’함께’ 일하는 방식으로 변화 △네패스 웨이의 전폭적 생활화를 2016년 경영방침으로 발표했다.

이 회장은 "세계적으로 대기업들의 입수합병으로 중소중견기업들의 생존을 위협하는 가운데 네패스는 특정 분야의 명품 수를 늘리고, 고객관계 조직과 연구개발 조직을 확대 개편해야 할 것"이라며 "목표 달성에 대한 믿음과 긍정적 에너지가 더해진다면 50% 이상의 재무 성과는 현실이 될 것"이라고 말했다.

또한, 지속성장을 위해서는 ‘함께’일하는 방식으로 변화해 불확실성과 복잡성이 가속화되는 경영환경의 변화에 창조적으로 대응해야 한다고 전했다.

이 회장은 마지막으로 "보이는 현상은 보이지 않는 힘의 결과물"이라며, "네패스 웨이의 생활화로 보이지 않는 힘을 키워 조직의 성과를 창출함으로써 개인과 회사, 그리고 투자자들에게도 재무적 윤택함을 누리도록 하자"고 강조했다.

한편, 네패스는 중장기 성장동력으로 팬아웃 WLP 공정을 이용한 단일 칩패키징을 비롯 자동차용 레이더 센서, 스마트폰용 RF칩 등을 양산 공급하고 있다.

[e-mail] 최영희 기자

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