국제반도체장비재료협회(SEMI)는 10월 북미 반도체 총 장비출하액이 20억2000만달러를 기록했다고 22일 발표했다. 이는 9월 장비출하액(20억5000만달러)보다 1.8% 하락했으며 지난해 10월 출하액(16억3000만달러)보다 23.7% 상승한 수치다.
10월 전공정장비 출하액은 17억8000만달러로, 지난 9월 출하핵인 18억1000만달러보다 1.7% 하락했다. 지난해 10월 출하액(14억6000만달러)보다는 22.2% 상승했다. 전공장비 카테고리는 웨이퍼 공정, 마스크·레티클 제조, 웨이퍼 제조, 팹 설비를 포함한다.
10월 후공정장비 출하액은 2억3000만달러로, 지난 9월 출하액인 2억4000만달러보다 2.8% 하락했다.
지난해 10월과 비교해서는 36.4% 증가했다. 후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함한다.
아짓 마노차 SEMI 사장은 "장비출하액이 4개월 연속 하락세를 보이고 있다"면서도 "올해 장비출하량은 지난해 대비 30%까지 증가할 것"이라고 예측했다.
ktop@fnnews.com 권승현 기자
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