3분기 실리콘 웨이퍼 출하량, 고점 논란에도 역대 최고

출하량 32억5500만제곱인치
반도체 전망 우려에도 3% ↑

올해 3·4분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 역대 최고 분기별 기록을 세웠다. 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재다. 실리콘 웨이퍼 출하량은 올해 들어 매분기마다 최고 기록을 경신하고 있다. 그럼에도 불구하고 반도체 업계를 바라보는 시장의 시각은 부정적이다. 올해 4·4분기부터 가격 하락이 본격화될 것으로 예상돼서다. 하지만 반도체 업계는 4차 산업혁명에 따른 변화로 공급을 상회하는 수요가 꾸준히 이어질 것으로 보고 있다.

9일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 3·4분기 실리콘 웨이퍼 총 출하량(면적 기준)이 32억5500만제곱인치를 기록했다. 전분기 출하량인 31억6400만제곱인치보다 3% 증가했다. 지난해 3·4분기(29억9700만제곱인치)와 대비해서는 8.6% 늘어났다. 실리콘 웨이퍼 출하량은 지난해 4·4분기 이후 3회 연속 최고점을 다시 찍고 있다.

닐 위버(Neil Weaver) SEMI SMG 의장은 "실리콘 출하량은 3·4분기 동안 기록적인 수준을 유지했다"며 "이와 같은 기록적인 실리콘 출하량은 다변화하는 전자 시장 속에서 반도체 산업의 두드러지는 성장을 반영한다"고 평가했다.

이같은 기록 경신 행진에도 불구하고 이르면 올해 4·4분기부터 본격적인 하향세가 시작된다는 전망이다. 시장조사업체 D램익스체인지는 내년 D램 가격이 올해보다 15~20%, 낸드플래시는 25~30% 떨어질 것으로 예측했다.

하지만 반도체 수요의 선행 지표 역할을 하는 실리콘 웨이퍼 출하량은 꾸준히 탄탄대로를 걷고 있다. SEMI는 올해 실리콘 웨이퍼 출하량이 124억4500만제곱인치를 기록하며 사상 최고치를 기록할 것으로 전망했다. 또 내년 130억9000만제곱인치, 2020년 134억4000만제곱인치, 2021년 137억7800만제곱인치로 매년 2.5% 이상의 성장세를 보일 것이라고 했다.

삼성전자와 SK하이닉스 역시 올해 3·4분기 실적발표를 통해 '반도체 고점' 우려가 과도하다고 지적했다. 삼성전자는 "2년 이상 지속된 공급 부족은 수요처와 공급처 모두 겪어보지 못한 상황"이라며 "최근의 가격 하락은 심리적 요인이 강하고 고객사의 재고 수준과 수요 계절성, 수요·공급 간의 일시적 불균형에 따른 것"이라고 설명했다.

이어 삼성전자는 "올해 4·4분기와 내년 1·4분기는 계절적 비수기 영향에 따라 가격 하락이 불가피하지만, 내년 2·4분기부터 신규 중앙처리장치(CPU) 출시와 고용량 메모리 출시 등으로 수요 증가세가 공급 증가세를 상회할 것으로 예상된다"고 설명했다. 낸드플래시의 경우, 내년 하반기부터 수요가 다시 늘 것으로 예측했다.

SK하이닉스도 3·4분기 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 "올해 말과 내년 1·4분기까지 (D램) 가격이 소폭 하락할 수는 있겠지만 급락은 아니다"라며 "내년 하반기가 되면 상승 반전까지 예상해볼 수 있다"고 했다.

[e-mail] 권승현 기자

※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지