LG이노텍, 국제전자회로산업전서 기판 기술력 알린다

LG이노텍은 국제전자회로산업전(KPCA show 2019)에 참가해 최신 전자회로 기판을 알린다고 23일 밝혔다.

국제전자회로산업전은 오는 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 열린다. 이 전시회는 매년 국내외 250여개 업체가 참가한다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 5세대 이동통신(5G)용 기판, 테이프 서브스트레이트, 패키지 서브스트레이트 등 3개 분야별 제품을 공개한다. 전자회로기판은 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달하는 핵심 부품이다.

LG이노텍은 5G용 기판 분야에서 5G 기술 구현에 필요한 저손실, 초미세, 고밀도 기판 기술을 선보인다. 이중 LG이노텍의 신호 손실 저감 기술은 5G 모바일용 기판의 손실 신호량을 기존 기판 대비 최대 70%까지 낮춘다.

테이프 서브스트레이트 분야에서는 COF(Chip On Film), 2메탈 COF, 스마트 집적회로(IC) 등을 내세운다. COF와 2메탈 COF는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 스마트 IC는 신용카드 등에 사용된다. 2메탈 COF는 유기발광다이오드(OLED)와 같은 고해상도 플렉시블 디스플레이에서 수요가 늘고 있는 제품이다.

패키지 서브스트레이트 분야에서는 모바일 어플리케이션 프로세서(AP), 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 전시한다. 특히 RF-SiP는 사물인터넷(IoT) 및 모바일 통신용 기판으로 IC, RF회로 등 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 결합한 제품이다. LG이노텍은 기존 제품 대비 크기와 두께를 각각 25%, 10% 줄였다.

[e-mail] 권승현 기자

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