메탈라이프, 소부장 특례 1호 상장 임박

[파이낸셜뉴스]화합물반도체 패키지 제조사인 메탈라이프가 국내 소부장(소재·부품·장비) 특례 1호로 오는 24일 코스닥에 입성한다.

2004년에 설립된 메탈라이프(대표이사 한기우)는 화합물반도체용 패키지 [1]를 제조해 광 통신, RF 통신, 레이저 모듈, 적외선 센서 시장에 공급하고 있다.

주력제품은 통신용 패키지로 RF 트랜지스터 패키지[2]와 광 통신용(광/송수신 및 광증폭 모듈용) 패키지[3]로 구성돼 있으며 약 90%의 매출 비중을 차지한다. 당사는 GaN(Gallium Nltride, 질화갈륨) 트랜지스터 시장 세계 2위 RFHIC를 비롯해 CREE, LUMENTUM 등 글로벌 기업을 주요 고객사로 두고 있다.

또한 세계 굴지의 독일 레이저 모듈 회사인 TRUMPF, DILAS 등에 공급하고 있는 레이저 모듈용 패키지와 냉각형, 비냉각형 분야의 모든 패키지 모듈을 제조해 공급중인 군수용 패키지가 있다. 특히, 아이쓰리시스템에 공급하는 군수용 패키지는 현재 6개 제품이 개발 및 양산 중에 있으며, 대부분 일본의 경쟁사 제품을 사용하고 있어 빠르게 대체될 것으로 기대된다. 또한 군수용 시장 공급을 통해 입증된 기술력을 통해 민수용 분야로의 시장 진입 기반을 마련한다는 계획이다.

메탈라이프는 자체 연구 개발한 패키지 조립 및 표면처리 기술을 기반으로 일본 기업이 대부분 글로벌 시장을 차지한 광 통신용 패키지 및 주요 부품 부문을 국산화하는데 성공했다. 또한, 적층 세라믹 기술을 통해 소재 국산화에도 성공해 고부가가치 패키지 제품 제조 기반을 다졌다.

메탈라이프가 확보한 주요 기술은 적층 세라믹 제조기술과 히트싱크(Heatsink) 소재 기술 [4]로 각각 반도체의 전기적 연결과 방열에 있어 가장 핵심이 되는 기술이다.

메탈라이프는 적층 세라믹 기술을 적용한 통신용 패키지 개발에 국내 최초로 성공했으며 수입에 의존하는 세라믹 관련 기술을 국산화 했다. 또한, 히트싱크 소재 기술 역시 당사에서 국내 최초로 개발했으며 독자적으로 확보한 이 기술을 수출하고 고부가가치 제품에 적용해 판매하고 있다.

메탈라이프는 소형기지국용 패키지와 하이브리드 PCB 패키지 등 기술 고도화를 통해 통신용 패키지 분야의 경쟁력을 확대해 나갈 예정이며, 이외에도 수소전기차, 우주항공 등 첨단 산업분야의 패키지로 사업 범위를 확대해 나간다는 계획이다.

[e-mail] 배지원 기자

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