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온양사업장 두번째 방문.. 차세대 패키징 기술 점검
"포스트 코로나 미래 선점 끊임없는 기술 혁신 필요"
이 부회장은 30일 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후, 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다. 이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째다. 이 부회장은 이날 인공지능(AI) 및 5세대 이동통신(5G) 모듈, 초고성능 메모리 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살폈다. 또 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.
이 부회장은 "포스트 코로나의 미래를 선점해야 한다"며 "머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있기 때문에 끊임없이 혁신하자"라고 강조했다.
패키징은 반도체 웨이퍼와 전자기기가 신호를 주고 받을수 있게 칩을 포장하는 기술이다. 온양사업장은 차세대 패키징 기술개발의 최전선이다. 삼성전자 관계자는 "AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 높은 성능과 고용량, 저전력을 갖춘 초소형 반도체 수요가 증가하고 있다"며 "패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 핵심기술이다"고 설명했다.
삼성전자는 2018년말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP 총괄조직을 신설하고, 지난해에는 삼성전기의 PLP 사업부를 인수하는 등 역량 강화에 집중하고 있다.
한편 이 부회장은 올해 1월 DS부문 사장단 간담회를 시작으로 17번에 걸쳐 주요 사업장을 점검하는 현장경영을 이어가고 있다. 이 중 7번이 반도체 관련 사업장이었다. 3월에는 삼성 기술의 '심장'이라 할 수 있는 경기 수원 삼성종합기술원을 방문한 데 이어 5월에는 중국 시안 반도체 공장을 찾았다. 6월에도 화성 반도체 공장과 반도체부문 자회사인 충남 세메스를 방문하는등 반도체에 각별한 공을 들이고 있다.
이 부회장의 온양사업장 방문에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등 주요 경영진들이 함께 했다.
ahnman@fnnews.com 안승현 기자
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