실리콘칩 ‘워보이’ 기술력 입증
엔비디아 ‘T4’보다 성능서 우위
2023년 하이퍼AI 차세대칩 출시
■퓨리오사AI, 엔비디아 T4보다 뛰어나
퓨리오사AI는 글로벌 AI 반도체 벤치마크대회 '엠엘퍼프(MLPerf)' 추론 분야에서 기술경쟁력을 입증했다고 23일 밝혔다.
MLPerf는 업계에서 가장 공신력 있는 글로벌 AI 반도체 벤치마크대회로 꼽힌다. 구글, 마이크로소프트(MS), 페이스북을 비롯해 스탠포드대학과 하버드대학 등 유수 기업 및 연구기관이 매년 주최하고 있다.
올해 열린 MLPerf 추론 분야에서 퓨리오사AI는 자체 실리콘 칩으로 결과 제출에 성공했다. 퓨리오사AI 워보이는 고성능 컴퓨터 비전을 타겟한 실리콘 칩이다. MLPerf 결과에 따르면 워보이는 엔비디아 T4보다 이미지 분류(ResNet-50)와 객체 검출(SSD-Small) 처리 속도(single stream) 면에서 뛰어난 성능을 기록했다. 또 가격과 트랜지스터 개수 등에서 10배 이상 차이나는 엔비디아 최신 플래그십 제품인 'A100'와 대등한 수준의 성능을 보였다.
■'23년 하이퍼AI 지원 반도체 공개
2017년 창업한 퓨리오사AI는 4년간 고성능 AI반도체 개발에 필요한 하드웨어(HW)부터 소프트웨어(SW)까지 직접 개발했다. 삼성전자, 애플, 퀄컴, AMD, 구글, 아마존 등에서 전문성을 쌓은 70여 명의 인재들로 구성돼 있다.
퓨리오사AI는 네이버 기업형 액셀러레이터 D2SF(D2 Startup Factory), DSC인베스트먼트, 산업은행 등으로부터 업계 최대 규모인 800억원 투자를 유치, 성장 가속화를 위한 안정적인 발판을 마련했다. ?이 중 네이버 D2SF는 퓨리오사AI의 첫 투자자다. 2017년 예비창업팀 단계에서부터 퓨리오사AI와 교류하며 성장을 지원해왔다.
백준호 퓨리오사AI 대표는 "팀 규모 및 역량을 확장해 글로벌 시장에서 경쟁력 있는 강력한 서버향 AI칩을 출시할 계획"이라며 "2023년 상반기 출시를 목표로 차세대칩 개발 프로젝트에 돌입했다"고 설명했다. 이어 "1000억원 이상을 투입해 MLPerf 전 카테고리에서 최고 성능을 기록할 것"이라고 덧붙였다.
퓨리오사AI 두 번째 칩은 컴퓨터비전, 자연어처리, 추천 알고리즘 등 '하이퍼 인공지능(AI)'을 지원하는 반도체다.
서울대 석좌교수이자 반도체공학회 전임회장인 정덕균 교수는 "이번 성과를 통해 퓨리오사AI가 대한민국 시스템 반도체 역사에서 획기적인 이정표를 세웠다"라며 "퓨리오사AI가 혁신을 일으키는 벤처기업으로써 대한민국 AI 반도체 연구 구심점 역할을 할 것으로 기대하고, 세계적인 경쟁력을 갖는 제품을 계속 선보일 것임을 확신한다"라고 강조했다.
elikim@fnnews.com 김미희 기자
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