[파이낸셜뉴스]코스닥 상장사 탑엔지니어링은 연성 기판 벤딩 장치에 관한 특허권을 취득했다고 22일 공시했다.
회사 측은 "표시 패널 상에 커버 패널을 합착하기 전 표시 패널에 부착된 연성 기판을 벤딩해, 표시 패널과 커버 패널 사이의 간섭을 방지하고, 다양한 형상의 연성 기판에 대응 가능한 장치"라고 설명했다. 이어 "(해당 장치를) 평판디스플레이(FPD) 제조 장비의 경쟁력 강화에 활용할 계획"이라고 덧붙였다.
khj91@fnnews.com 김현정 기자
회사 측은 "표시 패널 상에 커버 패널을 합착하기 전 표시 패널에 부착된 연성 기판을 벤딩해, 표시 패널과 커버 패널 사이의 간섭을 방지하고, 다양한 형상의 연성 기판에 대응 가능한 장치"라고 설명했다. 이어 "(해당 장치를) 평판디스플레이(FPD) 제조 장비의 경쟁력 강화에 활용할 계획"이라고 덧붙였다.
khj91@fnnews.com 김현정 기자
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