관련종목▶
SAFE 포럼은 삼성전자가 파운드리 고객사들을 대상으로 협업을 도모하는 행사로, 2019년 처음 열린 이후 올해로 3회째다. 이번 포럼은 7개 기조연설과 76개 테크 세션을 통해 SAFE 플랫폼을 통한 성공적인 개발 협력 성과와 사례도 공유됐다.
이상현 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 전무는 기조연설에서 "데이터 중심 시대로의 전환이 가속화되며, 높아지는 고객의 요구에 대응하기 위한 삼성전자 에코시스템도 함께 발전하고 있다"며, "삼성전자는 SAFE 프로그램의 강력한 지원자로서 '혁신', '지능', '집적'으로 업그레이드된 '퍼포먼스 플랫폼 2.0' 비전 실현을 주도해 나가겠다"고 밝혔다.
삼성전자는 이번 SAFE 포럼에서 데이터 중심 시대에 필요한 고성능 컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI) 분야 전자설계자동화, 클라우드, 설계자산, 디자인솔루션파트너, 패키지 솔루션 등 파운드리 전 분야에서 파트너사들과 각 인프라를 확대했다.
삼성전자는 2022년 상반기 양산 예정인 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조에 최적화된 설계 인프라와 2.5D·3D 패키지 설계 솔루션 그리고 설계 데이터를 체계적으로 관리하고 분석하기 위한 인공지능 기반의 전자설계자동화(EDA) 등 80개 이상의 EDA 툴 및 기술을 확보했다고 설명했다. 또 GPU를 활용한 컴퓨팅 방식 등 새로운 기술을 도입해 설계 시간도 단축했다.
통합 클라우드 설계 플랫폼은 고객의 기존 설계 환경과 연계 가능한 하이브리드 클라우딩 기능을 지원하고, 설계에 필요한 소프트웨어의 사전 설치를 확대하는 등 고객사 편의도 높였다. 특히 12개 글로벌 디자인 솔루션 파트너와 연계해 최첨단 공정뿐 아니라 고성능, 저전력 반도체 설계 노하우를 이용해 국내외 팹리스의 혁신적인 반도체 개발을 적극 지원하겠다고 설명했다.
한편, 국내 팹리스 업체들은 삼성전자의 첨단 기술 기반 SAFE 플랫폼을 활용해 신제품을 개발하는 등 국내 시스템반도체 업계 경쟁력을 강화해 가고 있다. AI 반도체 팹리스 스타트업 '퓨리오사AI'는 삼성전자의 DSP 파트너인 '세미파이브'와 함께 데이터센터 및 에지 서버용 AI 반도체를 개발했다.
백준호 퓨리오사AI 대표는 "'퓨리오사AI'는 세미파이브의 SOC 플랫폼을 통해 최고 성능의 AI 반도체 '워보이'를 설계했고, 삼성전자에서 시제품을 제작, 검증해 글로벌 AI반도체 시장에 빠르게 진입할 수 있었다"며 "이번 SAFE 포럼에서도 최고 레벨의 차기 AI 반도체 구현을 위한 아이디어를 얻었다"고 말했다.
영국의 팹리스 기업 ARM의 사이먼 시거스 최고경영자(CEO)는 "삼성전자와 ARM의 긴밀한 협력은 최선단 공정을 활용한 차세대 Arm v9 프로세서를 최적화하는 데 도움이 됐고, 이는 최고 수준의 미래 기술을 제공하는 데 큰 역할을 했다"며 "양사는 HPC, 오토모티브, AI 사물인터넷(IoT) 전반에 걸쳐 새로운 기회를 발굴하는 동시에 설계 복잡도를 최소화해 고객의 제품 출시 기간을 단축할 수 있을 것이다.
ahnman@fnnews.com 안승현 기자
※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지