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25일 업계에 따르면 ㈜두산은 이날부터 27일까지 3일간 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 '넵콘 재팬 2023'에 참가한다.
올해로 37회를 맞은 넵콘 재팬 2023은 아시아 최대 규모 전기 전자 설계 연구개발(R&D) 및 제조·패키징 기술 전시회로 1400여개 업체가 참가한다.
㈜두산은 이번 전시회에서 주력 제품인 동박적층판(CCL) 제조 기술력 및 제품 라인업과 함께 PFC, 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator) 등 신사업을 소개한다. 이를 통해 일본 내 사업 협력 파트너를 발굴하고 신규 고객 유치 및 수주 확대에 나설 계획이다.
㈜두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진, 보강기재가 결합한 절연층으로 구성된다. 전자BG는 약 50년 동안의 경험과 노하우를 축적해 압도적인 성능을 내는 레진 배합비를 만들어냈다. 지난해에는 PTFE 레진 소재를 개발했는데 초저손실 특성을 가지고 있어 최근 우주, 항공 등 특수 분야에 주로 적용되고 있다.
아울러 ㈜두산은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL, 서로 다른 재료의 열팽창계수 차이에 의해 휘는 현상을 획기적으로 감소시킨 모바일기기 메모리 반도체용 CCL, 저유전·저손실 특성으로 전파의 손실을 줄이고 많은 양의 데이터를 안정적으로 송수신할 수 있는 무선 통신 장비용 CCL 등 전 라인업을 선보인다.
이 외에도 전기차 배터리 최소 단위인 셀을 연결하는 소재로 도어, 시트, 루프 케이블 등에도 확대 적용할 수 있는 PFC, 5G 안테나 모듈, MEMS Oscillator 등도 소개한다.
㈜두산 관계자는 "이번 전시회를 통해 다양한 제품군을 일본시장에 소개해 신규 고객을 확보하고 사업 시너지를 낼 수 있는 사업 파트너를 발굴할 수 있도록 적극적인 마케팅 활동을 이어가겠다"고 말했다.
yon@fnnews.com 홍요은 기자
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