LG이노텍 "FC-BGA 기판 세계 1위 될것"

카메라 모듈 이을 신사업 낙점 구미 4공장에 생산 라인 구축 하반기부터 본격 양산 시작

정철동 LG이노텍 사장(왼쪽 다섯번째)이 최근 경상북도 구미시 공단동 LG이노텍 구미4공장에서 열린 FC-BGA 신공장 설비 반입 행사에 참석해 기념촬영을 하고 있다. LG이노텍 제공

LG이노텍이 주력인 카메라 모듈 사업에 이어 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 시장 공략을 위한 본격 행보에 나섰다. FC-BGA는 PC, 서버, 네트워크 등의 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 글로벌 수요가 급증하는데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있다.

30일 업계에 따르면 최근 정철동 사장 등 LG이노텍 주요 임원들이 참석한 가운데 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식이 진행됐다. LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다. 신공장은 올해 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후, 하반기부터 본격 양산에 들어갈 예정이다.

이번 신공장은 인공지능(AI), 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 디지털 전환(DX) 기술을 집약한 스마트공장으로 구축된다. LG이노텍 측은 신공장 양산이 본격화하면 네트워크·모뎀용 및 디지털TV용 FC-BGA 기판에서 나아가 PC·서버용 제품 개발에도 한층 속도를 낼 수 있게 될 것으로 기대하고 있다. 지난해 6월 LG이노텍은 이미 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용해 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공했다. 현재 글로벌 고객사 대상으로 제품을 공급 중이다.

한편 FC-BGA 기판 시장 규모는 매년 성장하고 있다.

후지 키메라 종합 연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억달러(약 9조8800억원)에서 2030년 164억달러(약 20조2540억원)로 연평균 9% 가량 성장할 전망이다. 성장하는 시장규모에 발맞춰 LG이노텍은 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원 투자를 시작으로 단계적인 투자를 지속할 것을 밝힌 바 있다.

정철동 사장은 "FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야"라며 "차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다"고 말했다.

[e-mail] 김준석 기자

※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지