[컨콜] 삼성전자 "3나노 2세대 GAA 공정 개발...차세대 패키징 사업 확대 노력"

서울 서초구 삼성전자 서초사옥. 2021.8.9/뉴스1 ⓒ News1 박세연 기자 /사진=뉴스1

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 31일 열린 지난해 4·4분기 경영실적 컨퍼런스콜에서 "파운드리 사업부의 GAA 공정의 경우 3나노 1세대 공정은 안정적으로 자리를 잡았고, 2세대 공정은 빠르게 개발을 하고 있다"며 "다수의 모바일 고객사들의 관심이 증가하고 있다"고 밝혔다. 이어 "오토모티브향 공정은 5나노 양산에 이어 4나노 개발에 착수했다”며 “선단 공정에서 미래성장 동력을 마련했다"고 덧붙였다.

또 "고성능컴퓨팅(HPC) 시장에서 차세대 패키징 기술의 중요성을 인지해 첨단 패키지 사업에 대해 대비하고자 DS부문 산하에 AVP사업팀을 만들어 첨단 패키지 △개발 △양산 △테스트 △운영까지 강화할 계획"이라며 "사업 확대 위해 노력하겠다"고 밝혔다.

[e-mail] 김준석 기자

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