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[파이낸셜뉴스] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC가 대만에만 10개 이상의 2·3나노미터(1nm=10억분의 1m) 공정 팹(공장)을 구축하며 초미세공정 생산라인을 본격적으로 확대하고 있다. TSMC를 추격하고 있는 삼성전자는 4나노 수율을 안정궤도에 올려놓은 경험을 앞세워 3나노 이하 공정 투자와 대형 고객사 확보를 통해 TSMC 추격의 발판을 마련한다는 구상이다.
19일 관련 업계에 따르면 현재 TSMC의 3나노 생산라인은 최대 고객사인 애플이 독점했다.
애플이 올해 하반기 출시한 아이폰 15 시리즈와 맥북 신형에는 TSMC의 3나노 1세대인 N3 공정으로 제작된 A17 바이오닉칩과 M3 칩이 각각 탑재될 것으로 전망된다. 내년 맥북 프로 신제품에 들어가는 M3 프로, M3 맥스 칩도 TSMC의 3나노 라인에서 만들어진다. 애플은 TSMC 전체 매출의 4분의 1 가량을 차지한다. 삼성전자의 파운드리 최대 고객사이자 애플의 경쟁사인 퀄컴과 미디어텍 등 주요 팹리스(반도체 설계전문)들도 N3 대비 성능·전력 효율 등이 향상된 TSMC의 3나노 2세대(N3E) 공정에 물량을 맡길 것으로 전해졌다.
TSMC는 올해 하반기 N3E 공정 양산에 들어갈 계획이다. TSMC가 3나노 1세대 양산 계획을 여러 차례 연기한 만큼 실제 양산 여부는 장담하기 어렵지만, 현재 계획으로 본다면 내년 3나노 2세대인 3GAP 양산을 준비 중인 삼성전자보다 앞선 셈이다.
TSMC는 초미세공정 생산라인을 늘리며 삼성전자를 견제하고 있다. 현재 TSMC는 대만 난커·주커·타이중, 미국 애리조나 등에 2·3나노 파운드리 라인이 들어설 팹을 짓고 있다. 대만 매체인 공상시보는 TSMC가 향후 5년간 2000억달러를 투입해 대만에만 10개 이상 2·3나노 칩을 생산할 팹을 구축할 것으로 내다봤다. TSMC는 내년부터 2025년까지 순차적으로 N3P, N3S, N3X 등 후속 버전을 출시할 계획이다.
지난해 TSMC보다 반 년 앞서 3나노 1세대(3GAE) 양산을 시작한 삼성전자도 수율 개선에 속도를 내며 대형 고객사 확보에 사활을 걸고 있다. 앞서 삼성전자는 퀄컴의 스냅드래곤8 1세대 전량을 수주했지만, 4나노 공정 수율 안정화에 차질을 빚으며 스냅드래곤8 플러스 1세대와 스냅드래곤8 2세대 물량을 TSMC에 뺏겼다. 삼성전자는 이후 4나노 초기 공정 수율을 안정화시킨데 이어 올해 상반기 4나노 2·3세대 공정 양산에 들어간다.
삼성전자로선 첨단공정 기술 경쟁력에 대한 대형 고객사의 신뢰를 얻는 것이 급선무다. 대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 4·4분기 기준 전 세계 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 58.5%, 삼성전자가 15.8%로 1·2위다. 양사 점유율 격차는 42.7%p로, 전 분기(40.6%p) 대비 확대됐다.
업계 관계자는 "300조원을 투자해 경기 용인에 세계 최대 시스템반도체 클러스터를 구축한다는 삼성전자의 최근 투자 계획도 TSMC 추격에 초점이 맞춰져 있다며 "차세대 공정 개발 시기, 수율 향상, 가격 정책 등이 TSMC 추격 전략의 키가 될 것"이라고 말했다.
mkchang@fnnews.com 장민권 기자
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