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한미반도체 "머신러닝 연산 수요 폭증"...AI·하이브리드 접목 장비 개발

NH투자증권, 목표가 3만2000원으로 상향

한미반도체 "머신러닝 연산 수요 폭증"...AI·하이브리드 접목 장비 개발
한미반도체. 사진=연합뉴스

[파이낸셜뉴스] 최근 글로벌 주식 시장에서 머신러닝 연산에 그래픽 처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM)을 사용하는 트렌드가 부각되며 한미반도체의 '상저하고' 실적 모멘텀이 예상된다.

13일 증권업계에 따르면 엔비디아의 최신 고성능 제품 'H100'에 'HBM3'가 적용돼 연산 수요가 폭증하고 있다. 이 제품은 머신러닝 연산에 가장 많이 사용되는 것으로 알려져 있다.

한미반도체의 올해 실적 추이는 반도체 다운 사이클 진행으로 상반기 부진했지만, 하반기 회복할 전망이다.

한미반도체는 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV·TC 본더 등의 장비를 제조하고 있다. 최근 인공지능(AI) 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM을 붙여주는 본딩 장비도 제조해서 고객사에 납품 중이다.

NH투자증권 등 주요 증권사는 전일 기준 한미반도체의 올해 2·4분기 예상 매출액을 전년동기 대비 41% 오른 374억원으로 전망했다. 같은 기간 영업이익은 203% 급증한 63억원으로 예상됐다.

로직 다이와 메모리 다이를 수직으로 적층하는 하이브리드 본딩 공정이 양산화되고 있다는 점도 향후 주목할 요인이다. AMD와 TSMC는 하이브리드 본딩 기술을 'V-Cache'로 명명하고 '라이젠7' 모델 일부에 적용했다.


3세대 EPYC 프로세서에도 사용돼 높은 전력 효율성과 기존 구조 트랜지스터보다 빠른 동작 구현이 가능하다. 한미반도체는 하이브리드 본딩 공정에 사용되는 장비도 개발 중이다.

도현우 NH투자증권 연구원은 "한미반도체에 대한 투자의견 '매수'를 유지하고 목표주가를 기존 2만5000원에서 3만2000원으로 상향한다"며 "최근 머신러닝 연산 수요가 폭증하고 있어 H100과 더불어 HBM3의 수요가 크게 증가할 수 있을 것"이라고 예상했다.

dschoi@fnnews.com 최두선 기자