아이씨에이치, 세계최초 MFA 박막 안테나 독자 개발 성공 삼성전자 공급사 부각 ↑

삼성전자가 오는 2024년부터 모든 신제품에 와이파이 연결 기능을 탑재한다는 소식에 세계 최초로 필름형 박막 안테나(MFA)를 개발 상용화에 성공한 아이씨에이치(368600)가 오름세다.

언론보도에 따르면 삼성전자가 오는 2024년 모든 신제품에 와이파이 연결 기능을 탑재할 예정이다. 스마트홈 플랫폼 스마트싱스(Smart Things)를 중심으로 인공지능(AI) 초연결을 구현해 삼성전자 가전제품 소비자들이 일상 속 어디에서나 편리하게 관리할 수 있게 하겠다는 것이다.

삼성전자 관계자는 "앞으로 삼성전자는 단순 기기 간 연결을 넘어 환경(Planet), 사람(People), 미래(Possibility) 관점에서 소비자가 가장 중요하다고 생각하는 요인이 가전제품을 기반으로 연결될 수 있도록 앞장서겠다"고 강조했다.

한편 2012년 설립한 아이씨에이치는 친환경 필름형 박막 안테나, 정보통신(IT) 기기용 점착 테이프, 전자파 차폐 가스켓 등을 개발했다. IT기기에 들어가는 소재와 부품을 제조한다. 삼성전자와 삼성디스플레이가 주 고객사다.

필름형 박막 안테나(MFA)는 아이씨에이치가 세계 최초로 친환경 상온프레스 공정을 적용해 상용화에 성공한 제품이다. 독자 개발한 친환경 상온프레스 공정을 적용해 상용화 하는데 성공했다. MFA는 스마트폰, 태블릿PC, 웨어러블 기기 등 IT기기에 내장돼 통화송수신, 와이파이, 블루투스, 위치정보시스템(GPS) 등 각종 정보 송수신에 사용되는 핵심 회로소재다.

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