삼성전기·LG이노텍 차세대 반도체기판 대결

송도 'PCB·패키징산업전' 참가
미래먹거리 FC-BGA신기술 공개

국내 대표 부품 기업인 삼성전기와 LG이노텍이 오는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 선보인다.

특히 이번 전시회에서 양사 모두 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 주력 제품으로 선보일 예정이다. FC-BGA는 비메모리 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다. 삼성전기와 LG이노텍 모두 미래 먹거리로 점찍은 분야다. PC, 서버 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU), 통신용 칩셋 등 부가가치가 높은 반도체 제품에 들어가는 부품이다.

삼성전기는 이번 전시에서 일반 FC-BGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 서버용 FC-BGA를 선보일 예정이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FC-BGA 양산 업체로서 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다.

LG이노텍도 FC-BGA존을 전시 부스 첫 구역에 꾸리며 중요성을 강조했다. LG이노텍 측은 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술을 FC-BGA에 적용해 회로 집적도를 높였다고 밝혔다. 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 '휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'도 최소화했다.

[e-mail] 김준석 기자

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