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두개 칩 하나로, 기술적 난제 해결
'제2의 적층세라믹 커패시터(MLCC)'로 불리는 파워인덕터는 전원 회로에 적용돼 배터리로부터 오는 전력을 반도체가 필요로 하는 전력으로 변환시키고 전류를 안정적으로 공급하는 핵심 전자부품이다. 중앙처리장치(CPU)가 고성능화 될수록 사용하는 전류량이 많아 전력손실이 적은 파워인덕터 수요가 커지고 있어 삼성전기가 '미래 먹거리'로 점찍은 분야다.
10일 업계에 따르면 삼성전기가 이번에 개발한 커플드 파워인덕터는 2016크기(가로 2.0㎜, 세로 1.6㎜)와 2218크기(가로 2.2㎜, 세로 1.8㎜)의 낮은 저항값(전류의 흐름을 방해하는 특성)을 가진 제품 2종이다.
파워인덕터는 내부에 감겨져 있는 코일의 저항값에 의해 전력소모가 발생한다. 저항값이 높을수록 소모되는 전력도 많다. 기존에는 두 개의 파워인덕터를 병렬로 연결해 저항값을 낮췄지만, 부품 수 증가와 회로설계 자유도가 제한된다는 단점이 있었다. 삼성전기는 이러한 단점을 극복하기 위해 두 개의 코일을 결합시킨 '커플드 구조'를 적용해 하나의 칩으로 구현했다. 커플드 파워인덕터는 코일 간 절연 및 자기장 간섭 등 문제로 인해 파워인덕터 제품 중 기술 구현이 가장 어려운 제품으로 평가 받는다.
삼성전기 관계자는 "MLCC로 축적한 재료기술을 바탕으로 특성이 우수하고 손실이 적은 자성체를 독자 개발했다"고 밝혔다. 특히, 반도체 기판 제조에 사용되는 감광공법(빛을 이용해 회로를 새기는 제조법)을 적용해 두 코일의 간격을 정밀하게 형성했다.
rejune1112@fnnews.com 김준석 기자
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