SKC, 美 반도체 패키징 스타트업 투자

후공정사업 글로벌 파트너십 확보

SKC는 미국 반도체 패키징 분야 스타트업 회사 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여한다고 11일 밝혔다. 이를 통해 12% 지분을 확보할 예정이다. SKC는 이번 투자를 통해 반도체 후공정 사업의 글로벌 확장을 더욱 가속화한다는 계획이다.

반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU), D램 등 각기 다른 기능을 하는 칩들을 유기적으로 연결하는 후공정이다.

칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 기업 미국 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범해 2021년 분사한 기업이다. AMD와 세계 1위 반도체 후공정 외주기업(OSAT) 대만 ASE 등이 칩플렛 주주로 있다.

SKC의 정확한 지분율은 칩플렛의 시리즈B 마감 시 최종 확정된다.

양사 합의에 따라 투자 금액은 공개하지 않기로 했다. SKC는 이번 투자를 통해 칩플렛과 반도체 패키징 분야의 글로벌 파트너십을 구축하게 된다. SKC는 앞서 2021년 반도체 글라스 기판 투자사 앱솔릭스를 설립하고 올해 말에는 1단계 생산시설을 준공했다.

[e-mail] 권준호 기자

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