[파이낸셜뉴스] 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문 기업 에이직랜드가 오는 11월 코스닥 시장의 문을 두드린다.
27일 이종민 에이직랜드 대표이사는 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 “코스닥 상장을 통해 글로벌 팹리스 산업의 중심지인 미국 시장에 본격적으로 진출할 계획"이라며 "반도체 분야에서 국내를 넘어선 대표적인 글로벌 기업으로 성장할 것”이라고 포부를 밝혔다.
지난 2016년 설립된 에이직랜드는 주문형 반도체 디자인 서비스 및 시스템 온 칩 개발 기업이다.
에이직랜드는 핵심 경쟁력으로 TSMC, ARM 등 글로벌 기업과의 파트너십을 꼽았다. 에이직랜드는 글로벌 반도체 기업 TSMC의 국내 유일 공식 협력사(VCA)로 알려져 있다.
에이직랜드 관계자는 "TSMC의 VCA는 전 세계에 8개가 존재한다"며 "그 중 국내에서는 에이직랜드가 유일하며, 에이직랜드는 TSMC의 선단부터 레거시 공정까지 다양한 공정의 높은 이해도를 가지고 반도체 설계부터 공급까지 차별화된 솔루션을 제공하고 있다"고 설명했다.
에이직랜드는 4차 산업 주요 고객에게 디지인 솔루션을 제공하며, 양산 파이프라인을 확대해가고 있다. 특히 오는 2024년 하반기부터 인공지능(AI) 반도체의 상용화를 시작으로 매출 비중을 확대해 갈 예정이다.
올해 9월 말까지 에이직랜드의 개발 수주 잔고는 1250억원으로 이중 인공지능 개발 수주 잔고가 70%를 차지하고 있다.
에이직랜드는 코스닥 상장을 통해 미국 시장 진출을 본격화함과 동시에 IP 비즈니스 투자를 통한 신사업 확대 등을 이뤄갈 계획이다. 에이직랜드의 지난해 매출액은 696억원을 기록하며 지난 2021년(451억원) 대비 크게 뛰었다. 영업이익 역시 지난 2021년 27억원 수준에서 지난해 114억원으로 약 5배가량 성장했다.
에이직랜드의 공모 자금은 해외 시장 진출 등 운영 자금과 연구 인력 확충 등에 사용될 예정이다. 총 공모 주식수는 263만6330주다. 희망 공모 밴드는 하단 1만9100원에서 상단 2만1400원이며 이날까지 수요 예측을 통해 최종 공모가를 확정할 예정이다. 일반 청약은 오는 2일부터 3일 양일간 진행된다. 코스닥 상장 예정일은 오는 11월 13일이다. 대표 주관사는 삼성증권이다.
hippo@fnnews.com 김찬미 기자
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