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[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 반도체 설계기업 디퍼아이는 글로벌 반도체 제조사 TSMC를 통해 자체 개발한 엣지형 AI 반도체칩 'Tachy-BS402'의 양산을 완료했다고 16일 밝혔다. 디퍼아이는 한국의 TSMC 디자인 하우스 에이직랜드와 협력해 백엔드 설계를 진행했다.
디퍼아이의 AI 반도체칩은 핵심기술인 'X2X'를 적용, 별도의 통신없이 정보처리 효율을 극대화한 것이 특징이다. X2X는 시스템온칩(SoC) 간의 통신을 원활하게 구현할 뿐만 아니라 딥러닝 연산을 분산시킨다. 음성과 영상 데이터의 동시 처리가 가능해 기존 AI 반도체칩 대비 효율성이 높다.
추론 기능에 집중해함으로써 기존 그래픽처리장치(GPU) 기반의 범용 AI 칩보다 효과적으로 학습 데이터를 활용할 수 있는 것도 장점으로 꼽힌다. 연산을 통해 구축하는 AI 어플리케이션 종류에 관계없이 쉽게 알고리즘을 실행할 수 있는 기본 환경을 제공한다.
디퍼아이는 이 같은 장점을 기반으로 신규 AI 반도체의 적용 분야를 확대할 방침이다. 이스라엘 헤일로(Hailo), 대만 크네론(Kneron) 등 다른 해외 엣지 AI 반도체 제조사와 차별화된 X2X 기술을 여러 분야에 응용해 빠른 사업 확장이 가능하다. △군 야간감시장비와 같은 보안 △부정맥 진단 및 예측 등 의료 △불량선별을 위한 검사와 같은 공장자동화 등 다양한 산업군의 고객으로부터 러브콜을 받아 칩 시스템화를 진행 중이라는 회사 측 설명이다.
디퍼아이 관계자는 “기존 GPU 기반의 반도체를 활용해 AI 추론을 진행할 경우 간단한 명령에도 모든 시스템을 동원해야 하기 때문에 불필요한 전력을 사용하게 된다”며 “디퍼아이의 AI 반도체는 명령의 규모에 맞는 적절한 처리방식을 적용해 고효율 AI 서비스 환경을 제공할 수 있다”고 말했다.
이어 “향후 AI 서비스는 학습된 데이터의 활용 능력에 초점이 맞춰지게 될 것”이라며 “디퍼아이의 반도체칩은 데이터 활용에 최적화된 환경을 제공할 수 있어 다양한 분야에 적용이 확대될 것으로 기대한다”고 전했다.
dschoi@fnnews.com 최두선 기자
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