한미반도체, HBM용 하이퍼모델 TC본더 첫 출고

곽동신 한미반도체 부회장이 28일 인천 본사에서 첫 출하하는 듀얼 TC 본더 그리핀 장비 옆에서 기념 촬영을 하고 있다. 한미반도체 제공.

[파이낸셜뉴스] 반도체 장비기업 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC본더 그리핀'을 처음 출고했다.

28일 한미반도체에 따르면 이번 듀얼 TC본더 그리핀 장비는 출고를 통해 글로벌 반도체 기업에 납품된다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "'THIS IS JUST BEGINNING'. 처음 출하한 듀얼 TC 본더 그리핀은 최신 기술을 적용한 3세대 하이퍼 모델로 'TSV' 공법으로 제작한 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 기능을 하는 본딩 장비"라고 설명했다.

이어 "HBM 생산을 위한 반도체 칩 적층 생산성과 정밀도가 크게 향상된 점이 특징"이라며 "향후 듀얼 TC본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 거래처 요구와 사양에 맞춰 판매될 것"이라고 덧붙였다.

한미반도체는 최근 내년 연매출 4500억원을 전망한다는 목표를 발표했다. 아울러 오는 2025년에는 실적이 6500억원에 달할 것으로 예상했다.

이와 관련, 외신에 따르면 엔비디아와 브로드컴, AMD 등이 현재 HBM 수요를 주도하지만 향후 인텔과 구글, 아마존 등도 서버용 AI 반도체 조달을 늘릴 방침이다. 이렇듯 글로벌 반도체 업체들이 HBM 수요 폭증에 대비해 후공정(패키징) 라인 증설 투자를 앞당길 것으로 예상된다.

한편, 한미반도체는 이달 13일 2023년 회계년도에 주당 420원, 총 407억원을 배당한다는 계획을 발표했다. 이는 창사 이래 최대 규모다. 한미반도체는 앞으로도 주주친화적인 배당성향을 확대할 계획이다.

[e-mail] 강경래 기자

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