딥엑스는 낮은 제조 비용 및 소모 전력, 높은 효율 및 성능을 앞세운 인공지능(AI) 반도체 플래그쉽 제품인 ‘DX-M1’을 양산 전 사전 검증 형태로 국내외 글로벌 고객사 40여곳에 제공했다고 4일 밝혔다.
딥엑스는 현재 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 DX-V1을 탑재한 원칩 솔루션인 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1을 장착한 M.2 모듈, 딥엑스 개발자 환경인 DXNN을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다. 이를 통해 고객사는 딥엑스 하드웨어와 소프트웨어를 양산 전 사전 검증 형태로 제공받아 양산 제품에 탑재하고 딥엑스 기술 지원을 받으며 다양한 임베디드 시스템과 사물에 인공지능(AI) 기술 혁신을 실현할 수 있다.
현재 딥엑스 ‘DX-M1’은 로봇 및 스마트 모빌리티, AI 영상 보안 시스템, AI 서버 관련 글로벌 기업 40여곳의 양산 개발용 제품에 탑재돼 사전 검증 테스트가 이뤄지고 있다. 로봇 및 스마트 모빌리티 분야는 자율주행, 인지 등의 기술이 요구되고 소형 폼팩터에 탑재 가능한 저전력, 고성능 AI 반도체 수요가 증가하고 있다. 물리 보안 시장은 AI 침투율이 가장 빠른 시장으로 AI 반도체 기반 객체 감지 및 지능형 영상 분석을 위한 기능 실현이 필수적으로 요구되고 있다.
특히 물리 보안 시장에서 5nm 공정을 사용한 딥엑스 ‘DX-M1’은 압도적인 전력소모 대비 성능 효율을 보여주며 글로벌 경쟁 기술과 비교해 초격차를 확보한 상황이다. DX-M1은 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다. 더욱이 타 AI 반도체와 달리 객체인식에 가장 많이 사용되는 YOLOv5 모델부터 최신의 YOLOv8, 비전 트랜스포머 모델까지 넓은 AI 모델 지원 스펙트럼을 보유하고 있다. 이러한 기술적 우위, 시장적 우위는 고객들이 AI 반도체를 구매할 때 필수 고려 사항인 가격, 성능, 전력소모를 낮은 제조 비용, 낮은 전력 소모, 고성능의 AI 반도체 원천기술로 확보했기에 가능했다.
현재 글로벌 시장에 존재하는 경쟁 AI 반도체는 32MB~50MB의 캐쉬 메모리를 사용한다. 반면 딥엑스의 DX-M1 제품은 4분의1 정도의 캐쉬 메모리를 사용하면서 연산 처리 성능, AI 연산 정확도, 지원되는 AI 알고리즘의 종류 등 AI 반도체 주요 기능에서 우위에 있다는 것이 회사 측 설명이다. 또한 DX-M1은 기존 임베디드 시스템에 쉽고 빠르게 연결될 수 있도록 소형 M.2 모듈 형태로 제공하여 고객들이 기존 시스템 수정 없이 저전력, 고성능 AI 솔루션을 쉽게 연동시킬 수 있어 적용이 용이한 장점이 있다.
이에 DX-M1은 세계 최대 규모의 IT·가전 전시회인 'CES 2024’에서 임베디드 기술과 로보틱스 두 부문에서 혁신상을 수상하며 전세계에 딥엑스의 인지도를 높였다.
딥엑스 관계자는 "‘DX-M1’을 CES 2024에서 라스베이거스 컨벤션센터 노스홀 단독 부스를 통해 공개하며 잠재적 고객사에 독보적인 가치를 소개할 예정"이라며 "신규 고객사 유치와 비즈니스 발굴 등을 통해 비즈니스를 확장해 나갈 전망"이라고 말했다.
solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자
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