삼성 "AI시대 이끈다"... CES서 차세대 반도체 대거 전시[CES 2024]

삼성전자 제공

【 라스베이거스(미국)=김동호 기자】 삼성전자가 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2024에서 인공지능(AI) 시대를 주도할 차세대 반도체 제품을 선보인다.

삼성전자 반도체(DS)부문은 매년 CES에 참가해 글로벌 IT 고객 및 파트너들에게 최신 제품을 소개하며 업계 기술 트렌드를 선도하고 있다.

앙코르 호텔 전시공간에는 가상 반도체 팹(Virtual FAB)을 설치했다. 5개 주요 응용처별 솔루션인 △서버 △PC·그래픽 △모바일 △오토모티브 △라이프스타일 공간을 밀도있게 구성했다.

특히 생성형 AI, 온디바이스 AI용 D램, 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5·3차원 패키지 기술 등 차세대 메모리 제품을 대거 전시하고 패키지 기술 등 차세대 기술을 대거 선보였다.

생성형 AI에 최적화된 12나노급 32기가비트 'DDR5' 램, 고대역폭메모리 HBM3E D램 '샤인볼트', CXL 메모리 모듈 'CMM-D' 등은 AI 시대를 주도할 주력 제품이다.

삼성전자는 8.5Gbps 'LPDDR5X(Low Power DDR5X)' D램, LPDDR5X-PIM, 'LLW(Low Latency Wide I/O)' D램을 공개하며 온디바이스 AI 시장 선점에 대한 포부도 드러냈다.

전력과 공간, 성능에 끊임없이 혁신이 요구되는 서버 스토리지는 낸드 솔루션인 △PM9D3a △PBSSD(Petabyte Scale SSD)로 한계를 극복한다.

무어의 법칙(집적회로에 배치할 수 있는 트랜지스터의 수는 2년마다 두 배로 증가한다는 법칙) 이후 시대 주도를 위해 이중집적 기술이 집약된 △2.5차원 패키지 I-Cube E와 I-Cube S △3차원 패키지 X-Cube HCB(bumpless), TCB(micro bump) 기술·제품을 선보였다.

한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 "인공지능(AI), 머신러닝(ML), 클라우드 컴퓨팅 시장이 급격히 성장하고 있다"며 "삼성전자는 AI 시대에 최적화된 다양한 최첨단 메모리 솔루션을 적기에 개발해 패러다임 변화를 주도해 나가겠다"고 강조했다.

[e-mail] 김동호 기자

※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지