딥엑스는 오는 26~29일 모바일월드콩그레스(MWC) 2024에 참가해 글로벌 협력사와의 제휴를 확장할 계획이라고 6일 밝혔다.
딥엑스는 국내 및 유럽 이동통신사, 글로벌 데이터센터 기업들과 제휴를 맺으면서 네트워크 및 클라우드 시스템과의 호환성 및 최적화를 추진 중이다.
딥엑스는 지난 CES 2024에서 1세대 온디바이스 AI 반도체 기술을 선보이며 3개 부문의 CES 혁신상 수상, 5000명 이상의 관람객이 부스를 방문했다. 이번 성과는 딥엑스의 고객사 기술 협력 프로그램인 EECP의 고객 수가 두 배로 늘며 70여 글로벌 기업과 협력하게 돼 딥엑스의 온디바이스 AI 솔루션에 대한 산업계 수요가 증가하고 있음을 입증했다.
한편 딥엑스는 서버의 초거대 AI와 온디바이스 거대 AI를 연합구동하는 기술을 개발해 개인화 기기에서 지능은 초거대 AI 수준, 전력은 수 와트로 구동할 수 있는 온디바이스 AI 반도체를 내년 하반기에 선보일 예정이다.
딥엑스는 생성형 AI를 인류가 상용화하는 데 결정적인 기술로 ‘거대 AI의 연합 구동(Federated Operation of LLM)’이라 정의하고 핵심기술을 개발할 계획이다. 이 기술은 서버의 초거대 AI와 온디바이스의 거대 AI 모델간 협력을 통해 데이터센터에만 의존하는 것보다 에너지 소모, 탄소 배출 및 비용을 작게는 10배에서 1000배까지 저감할 수 있을 것으로 기대된다.
김녹원 딥엑스 대표는 “딥엑스는 AI 구동을 위한 전력과 비용 효율에서 글로벌 초격차 원천 기술을 보유하고 있으며 국제적 인정도 받았다"며 "올해 하반기부터 양산되는 4개의 AI 반도체로 구성된 1세대 제품을 통해 글로벌 시장 공략을 본격화하면서 AI Everywhere 시대를 열어가겠다”고 말했다.
이어 “후속으로 5W 이하에서 초거대 AI 수준의 인공지능 서비스가 가능한 신기술을 개발해 챗GPT로 촉발된 거대 인공지능 기술이 과학의 영역을 넘어 인류가 널리 사용할 수 있게 하는 핵심기술을 제공하겠다"며 "이를 통해 글로벌 시장을 선도하는 종합 AI 반도체 회사가 되도록 도전하겠다"고 덧붙였다.
solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자
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