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신한자산운용 반도체 라인업 4종 갖춰
14일 한국거래소에 따르면 ‘SOL 반도체전공정’ ‘SOL 반도체후공정’ 등 2개 상품이 유가증권시장에 이날 상장했다. 각각 국내 반도체 전공정과 후공정 핵심기업에 투자할 수 있도록 포트폴리오를 10종목으로 압축한 게 특징이다.
반도체 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 그려 반도체 칩을 생산하는 과정, 후공정은 웨이퍼 제조 작업 이후 진행되는 패키징과 테스트 절차를 뜻한다.
‘SOL 반도체 전공정’은 올해 반도체 투자 핵심인 ‘가동률 회복’과 반도체 산업의 영원한 과제인 ‘미세화’와 연관돼 있다. 지난해 유례없는 반도체 감산에 따라 공급이 감소하면서 D램 가격 등이 상승하고 있는데, 수요 회복과 맞물리며 가동률이 본격 회복되는 과정에서 전공정 기업들 수혜가 예상된다.
또 기술 고도화에 따라 EUV(Extreme Ultra Violet) 공정을 비롯한 미세화 기술에 투자를 진행하는 국내 주요 기업들이 주목 받게 될 전망된다.
‘SOL 반도체 후공정’은 AI와 고대역폭 메모리(HBM)로 설명할 수 있다. 지난해 AI 확산에 대한 기대감이 후공정 기업들 움직임을 결정지었다면 올해는 관건은 AI 수요 급증에 따른 실적 개선이 될 것을 보인다.
지난해 관련 종목들 주가 상승으로 밸류에이션 부담은 일부 있으나 실적 상향이 이를 상쇄하고 있다. 지난해 4·4분기 실적 서프라이즈를 기록하며 신고가를 갱신한 HBM 대장주 한미반도체가 대표적인 사례다.
두 상품 구성 종목을 보면 HPSP(21.6%), 한솔케미칼(15.2%), 동진쎄미켐(11.7%), 솔브레인(10.5%), 주성엔지니어링(9.6%) 등 10개 종목과 한미반도체(25.7%), 리노공업(16.8%), 이오테크닉스(12.7%), 이수페타시스(12%), 하나마이크론(7.7%) 등 10개 종목이 각각 올라 있다.
김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “지난해 상장한 ‘SOL 반도체소부장’이 반도체 밸류체인을 세분화 해 투자할 수 있는 최초 ETF였다면, 이번 2개 ETF는 한 단계 더 들어간 상품”이라며 “반도체 사이클 업턴과 가동률 회복 수혜를 받을 수 있는 전공정 핵심기업과 AI라는 전방 수요 확산에 따라 주목받는 HBM, 첨단패키징, 온디바이스AI 관련 후공정 핵심기업을 분리해 투자할 수도 있다”고 설명했다.
taeil0808@fnnews.com 김태일 기자
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