텔레칩스, 레이더 업체 투자 "자율주행 반도체 확대"

오라 인텔리전트 시스템스에 출자
'디지털 이미징 레이더' 기술 보유

[파이낸셜뉴스] 텔레칩스가 '디지털 이미징 레이더(Digital Imaging RADAR)' 기업 투자를 통해 자율주행용 반도체 시장 점유율 확대에 나선다.

텔레칩스는 미국 보스턴에 본사를 둔 레이더 전문기업 '오라 인텔리전트 시스템스(Aura Intelligent Systems, 이하 오라)'에 투자했다고 19일 밝혔다. 출자 금액은 수백만달러 규모로 알려졌다.

오라는 자율주행차에서 눈 역할을 하는 레이더 전문회사다. 레이더 기술은 카메라(Camera), 라이다(LiDAR)와 상호 보완 혹은 개별 채택을 통해 자율주행 성능과 안전성을 높이는 기능을 한다.

레이더는 높은 원거리 측정 정확도와 낮은 가격이라는 장점에 반해 전파 간섭에 취약해 이미징 인식률이 낮다는 단점도 있다. 오라가 보유한 '고신뢰성·고해상도 센싱' 기술은 이러한 레이더 단점을 극복할 수 있는 기술로 주목을 받는다.

오라를 이끄는 이정아 대표는 일리노이대에서 전기공학 박사 학위를 받은 뒤 삼성전자 전무 등으로 일하며 차세대 무선통신 연구를 주도했다.

또한 레이더 이미징, 무선통신 관련 40개 이상 특허를 출원하는 등 디지털 이미징 레이더 분야에서 다년간 연구·개발(R&D) 경험을 보유했다.

이정아 오라 대표는 "오라가 보유한 소프트웨어 기반 이미징 레이더 기술은 자율주행에 있어 새로운 가능성에 도전한다"며 "텔레칩스와 전략적 파트너십을 통해 오라가 보유한 원천 기술을 상용화하는데 박차를 가할 것"이라고 말했다.

이장규 텔레칩스 대표는 "성공적인 자율주행 시장 진입, 차세대 반도체 고도화 전략에 따라 오라가 보유한 원천 기술과 특허에 대한 미래 성장성이 기대된다"며 "이번 출자를 통해 인공지능(AI)을 적용한 고성능 비전 프로세서 '엔돌핀', AI 엑셀러레이터 'A2X' 등 당사가 보유한 AI 반도체와 시너지 효과를 낼 수 있도록 협력을 강화할 것"이라고 말했다.

[e-mail] 강경래 기자

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