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장 사장은 20일 서울 서초구 엘타워에서 열린 제51기 정기 주주총회에서 "2023년은 스마트폰·PC 등 정보기술(IT)용 제품 시황 부진이 지속되고 금리 인상, 인플레이션 등 글로벌 경제 성장 둔화로 경영 환경이 어려웠다"며 "예년보다 실적은 감소했지만, 제품 라인업 강화 및 거래선 확대를 통해 전장용 사업 비중이 두 자릿수 중반까지 확대되는 등 고부가 중심 사업 포트폴리오 재편 등의 성과가 있었다"고 말했다.
그는 "외부 환경 불확실성에도 흔들림 없는 강건한 사업 체질을 구축하겠다"며 품질 강화·생산성 향상·원가 구조 개선 등을 통해 내부 효율을 높이고 AI·서버·전장용 매출을 확대해 고성장·고수익 사업에 집중하겠다고 설명했다. 장 사장은 "2025년 전장용 매출 2조 원 이상, 매출 비중 20% 이상을 달성하겠다"며 "응용처와 고객 다변화로 AI 관련 매출을 매년 2배 이상 성장시킬 것"이라고 강조했다.
장 사장은 이날 주주총회 이후 기자들과 만난 자리에서 AI용 플립칩·볼그리드어레이(FCBGA)를 올 하반기부터 양산한다는 계획도 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하는 부품으로, 전기와 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체 기판이다.
전장과 관련해서 장 사장은 자신감을 보이기도 했다. 장 사장은 "전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 단일 제품으로 매출 1조원을, 전장용 제품 전체로는 2조원이 목표"라면서 "모바일·IT 회사에서 이젠 자동차 부품업계의 한 축을 담당하게 될 것"이라고 덧붙였다. 앞서 장 사장은 지난해 주주총회에서 '자동차 부품사'로의 변신을 밝힌 바 있다.
차량용 카메라모듈을 생산할 것으로 예상되는 멕시코 공장과 관련해선 말을 아꼈다. 장 사장은 "공급망 다변화와 지정학적 상황 등을 고려 중"이라면서 "상황을 고려해 결정할 것이나 연내에는 이뤄지지 않을 것"이라고 말했다.
rejune1112@fnnews.com 김준석 기자
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