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곽노정 사장 "HBM 수요 급증
中 우시 D램공장 생산차질 없어
美 반도체 공장 건설은 검토 중"
내년까지 AI향 HBM 수요 강세가 지속될 것으로 예측되는 가운데 HBM 핵심 고객사 엔비디아와의 협력 강화에 집중하겠다는 전략이다. 아울러 SK하이닉스가 미국에 검토 중인 첨단 반도체 패키징 공장 후보지로 인디애나주가 떠오르고 있다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 27일 경기 이천시 SK하이닉스 본사에서 열린 정기주주총회에서 "올해는 HBM 비트 수가 더블디지트(두자릿수)가 되기 때문에 수익성에 도움이 될 것"이라고 밝혔다. D램 가격이 지난해 4·4분기 상승세로 돌아서는 등 HBM뿐 아니라 D램 제품 전반에 수익성 개선이 기대된다는 설명이다.
곽 사장은 최소 내년까지 AI 시장 호황이 지속될 것으로 점쳤다. 그는 "올해 AI 시장이 계속 호조를 보이면서 지난해에 이어 매출과 수익을 견인하는 역할을 할 것"이라면서 "내년 HBM 수요도 타이트하다"고 말했다.
미국의 대중국 첨단산업 규제에도 중국 내 SK하이닉스의 생산거점이 정상 가동되고 있어 D램 생산 차질은 없을 것으로 예상된다. 중국 장쑤성 우시 소재 SK하이닉스의 D램 팹(공장)은 회사 전체 D램 생산량의 40% 가량을 책임진다. 곽 사장은 "지난해 10월에 1a나노미터까지 생산할 수 있는 검증된 최종 사용자(VEU) 라이센스를 받은 상태기 때문에 당장 큰 문제는 없다"며 "정상적인 생산 활동을 할 수 있는 상황"이라고 했다.
SK하이닉스는 상대적으로 업황 회복이 더딘 낸드플래시 사업은 기존 점유율 중심에서 수익성 위주로 전략을 선회하겠다고 전했다. SK하이닉스와 낸드 부문 자회사인 솔리다임간 시너지도 한층 강화할 계획이다.
곽 사장은 "솔리다임 출범 후 시황 악화로 실적이 부진했으나, 최근 빅테크 기업 중심으로 솔리다임 기업용솔리드스테이트드라이브(eSSD) 구매가 큰 폭으로 증가하고 있어 실적 개선이 예상된다"면서 "솔리다임이 보유한 eSSD 고객에 대한 깊은 이해도, 고용량 스토리지 제품 경쟁력과 SK하이닉스의 낸드·시스템온칩(SoC) 기반 제품 개발과 결합해 시너지를 창출하겠다"고 말했다.
이런 가운데, 이날 외신은 SK하이닉스가 미국 인디애나주 퍼듀대 인근에 약 40억달러(약 5조3700억원)를 들여 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라고 보도했다. 반도체 생산 최종 단계인 반도체 패키징 공장은 조 바이든 미 행정부가 반도체법을 통해 미국 내에 확보하려는 핵심 분야다. 반도체법에서 미국은 첨단 반도체 패키징 공장 지원을 위해 약 30억달러를 배정하고 있다. SK하이닉스가 이 지원금을 받으려면 다음달 12일까지는 미 상무부에 신청해야 한다.
그러나 곽 사장은 이날 주총 후 취재진과 만난 자리에서 "검토 중이나 확정되지 않았다"며 "확정되면 말씀드릴 것"이라고 신중한 반응을 보였다.
mkchang@fnnews.com 장민권 송경재 기자
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