한미반도체, HBM 필수장비 '듀얼 TC본더 타이거' 공개

곽동신 한미반도체 부회장이 '듀얼 TC본더 타이거' 옆에서 기념 촬영을 하고 있다. 한미반도체 제공

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정장비인 '듀얼 TC본더' 추가 라인업을 공개했다.

한미반도체는 최신 반도체 공정에 적용할 수 있는 '듀얼 TC본더 타이거'를 출시했다고 1일 밝혔다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "이번 듀얼 TC본더 타이거는 글로벌 반도체 거래처 사양에 맞춰 최신 기술을 적용한 모델"이라며 "실리콘관통전극(TSV) 공법으로 만든 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 장비"라고 말했다.

이어 "HBM 생산을 위한 필수 공정장비인 듀얼 TC본더는 하이퍼 모델인 '그리핀', 프리미엄 모델인 '드래곤'이 업체 요구와 사양에 맞춰 판매가 활발하다"며 "여기에 엑스트라 모델인 타이거를 추가하면서 올해 매출이 더욱 크게 증가할 것"이라고 덧붙였다.

한미반도체는 10여명 전문 인력으로 구성된 전담부서를 통해 지적재산권 보호와 강화에 주력한다. 현재까지 110건 이상 HBM 장비 특허를 출원했으며, 이를 바탕으로 기술력과 내구성에 있어 경쟁 우위를 점하고 있다.

한편 현대차증권은 한미반도체 TC본더 수요가 예상보다 늘어나면서 목표주가를 기존 13만원에서 20만원으로 상향 조정했다.

[e-mail] 강경래 기자

※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지