관련종목▶
[파이낸셜뉴스] 레이저쎌이 반도체 고객사 요청으로 유리기판에 대한 후공정 장비를 테스트하고 있는 것으로 확인됐다.
9일 레이저쎌에 따르면 이 회사는 반도체 고객사로부터 유리기판에 대한 장비 테스트를 요청 받아 진행하고 있다.
레이저쎌은 세계 최초로 '면(Area)-레이저' 광학 기술을 개발하고 글로벌 반도체 업체에 납품하고 있다.
레이저쎌이 독자 개발한 첨단반도체 장비인 LC본더와 LSR시리즈는 첨단 AI 반도체 핵심기술인 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 패키징 공정에 최적화된 면레이저 장비로 평가받고 있다.
CoWoS 패키징은 여러 개의 메모리 반도체와 로직반도체를 실리콘 기반 '인터포저'라는 서브스트레이트 판 위에 초미세, 초정밀로 본딩하는 방식을 채용한다.
기술의 핵심은 인터포저 위에 메모리반도체와 로직반도체를 평면으로 정렬하기도 하고 수직으로 쌓는 것이다.
회사 관계자는 “현재 반도체 업계에서 유리 기판에 차세대 핵심기술로 떠오르고 있다”며 “후공정 장비는 똑같아 레이저를 이용한 후공정 장비를 유리기판에도 똑같이 테스트를 진행하고 있다”고 말했다.
그는 이어 “고객사의 요청으로 진행을 하고 있다”고 덧붙였다.
레이저쎌의 라인업은 크게 LSR(Laser Selective Reflow), LCB(Laser Compression Bonder), rLSR(Laser Rework) 등으로 구성되어 있으며, 기존 여러 고객사의 생산장비에 모듈 형태로 부착 가능한 레이저·옵틱 모듈로 NBOL(iNnovation)·BSOM(Beam Shaping Optic Module)을 공급하고 있다.
LSR은 모든 레이저 솔더링 장비의 기본이 되는 모델이다. 자체 설계 제작한 BSOM을 통해 Spot Laser를 면레이저로 변환, 다양한 형태, 칩 크기, 소자의 리플로우 공정을 고객의 요구에 맞춰 대응한다.
LCB는 기본 모델인 LSR에 초정밀 가압모듈을 장착하여 반도체를 가압한 상태에서 가압모듈을 통해 레이저를 조사하여 대면적 혹은 극 슬림한 반도체를 휨 없이 본딩하는 장비다.
rLSR은 각종 사이즈의 반도체 혹은 초소형 크기의 미니·마이크로LED용 리웍 설비이다. NBOL·BSOM은 고객사의 기존 장비에 모듈 형태로 탑재하여 면레이저를 구현할 수 있는 레이저쎌의 디바이스 제품이다.
dschoi@fnnews.com 최두선 기자
※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지