이번 행사는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회로 올해는 레조낙 등 동박적층판(CCL)을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯, 한화정밀기계 등 430여개 기업이 참가한다.
㈜두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진, 충진재 등 다양한 화학재료가 결합된 절연층으로 구성된다. ㈜두산 관계자는 "절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는 물질적 특성이 달라진다"며 "제품의 성능에 중요한 영향을 미친다"고 설명했다.
이번 전시회에서 ㈜두산은 △메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL △통신네트워크용 CCL △스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 하이엔드 CCL 제품을 선보인다.
반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속, 반도체를 보호하는 소재로 메모리 반도체용과 시스템 반도체용으로 구분된다. ㈜두산에 따르면 해당 제품은 전기 신호를 빠르고 정확하게 전달하며 고온의 반도체 공정도 견딜 만큼 강도가 높다.
통신네트워크용 CCL은 데이터센터에 적용되는 제품으로 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 고주파영역에서 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있다.
이밖에도 ㈜두산은 자율주행차량 통신, 차세대 전자기기, 5G 안테나 등에 활용되는 CCL도 전시한다.
㈜두산 관계자는 “혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것으로 예상된다”며 “차별화된 경쟁력을 바탕으로 CCL 시장에서 톱티어로서의 지위를 공고히 해나가겠다”고 말했다.
kjh0109@fnnews.com 권준호 기자
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