퀄컴은 지난 9일(현지시간) 독일 뉴렘버그에서 열링 '임베디드 월드 2024'를 통해 'QCC730 '과 'RB3 2세대 플랫폼' 등 새로운 임베디드 제품·솔루션 포트폴리오를 공개했다고 11일 밝혔다.
QCC730 와이파이 솔루션은 이전 세대 대비 최대 88% 낮은 전력으로 구동이 가능해 배터리 기반 산업용, 상업·소비자용 제품에 적합하다. 범용성이 높아 유연한 설계와 클라우드 직접 연결로 블루투스 사물인터넷(IoT) 애플리케이션을 대체할 수 있다.
RB3 2세대 플랫폼은 IoT와 임베디드 애플리케이션을 위해 설계된 종합 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션이다. QCS6490 프로세서를 활용해 고성능 프로세싱과 10배 강해진 온디바이스 인공지능(AI) 프로세싱1, 800만 화소 이상의 쿼드러플 카메라 센서 지원, 컴퓨터 비전, 통합 와이파이 6E 등을 제공한다.
제프 토런스 퀄컴 수석부사장 겸 산업·임베디드 IoT 본부장은 “최신 기술을 선보이고 또 생태계 파트너들이 새롭고 흥미로운 IoT 제품을 지속적으로 개발할 수 있도록 협력할 예정”이라고 말했다.
solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자
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