삼성전자 모바일 AP '엑시노스 2400' 이미지. 삼성전자 제공
삼성전자, ‘갤럭시S‘ 시리즈별 칩셋 탑재 현황 |
시리즈명 |
칩셋 |
갤럭시S22 |
엑시노스2200·스냅드래곤8 1세대 |
갤럭시S23 |
스냅드래곤8 2세대 |
갤럭시S24 |
엑시노스2400·스냅드래곤8 3세대 |
갤럭시S25 |
엑시노스2500·스냅드래곤8 4세대(전망) |
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[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 내년 출시 예정인 차세대 플래그십(최고급) 스마트폰 갤럭시S25 시리즈 및 폴더블폰 신제품 갤럭시Z폴드6·Z플립6 등에 자사 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스를 전방위 탑재할 것으로 전망된다. 엑시노스 탑재율이 높아지면서 삼성전자의 모바일 AP 생태계 영향력 확대 뿐 아니라 큰 폭의 비용 절감이 기대된다.
22일 관련 업계에 따르면 갤럭시S25 시리즈에는 차세대 모바일 AP인 엑시노스 2500(가칭) 탑재 가능성이 높다. 엑시노스 2500은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 선단공정인 3나노미터(1nm=10억분의1m) 2세대에서 올 하반기 양산될 것으로 알려졌다. 모바일 AP는 스마트폰 연산, 멀티미디어 구동 기능 등을 담당해 스마트폰의 '두뇌'로 불린다.
해외 유명 정보기술(IT) 팁스터(정보유출자) '판다플래시' 등에 따르면 엑시노스 2500은 경쟁작인 퀄컴 스냅드래곤8 4세대보다 전력효율 등에서 우위를 보일 전망이다. 이 같은 분석은 엑시노스와 스냅드래곤 모델 양산을 각각 맡은 삼성전자, TSMC의 파운드리 초미세공정 기술 차이에 근거한다. 삼성전자 파운드리는 전류가 흐르는 채널 4개면을 감싸 데이터 처리속도와 전력효율을 높인 차세대 트랜지스터 기술 '게이트올어라운드'(GAA)를 3나노 1세대부터 도입한 반면 스냅드래곤을 양산하고 있는 TSMC는 2025년 2나노 전까지 기존 기술인 '핀펫'을 적용한다.
올 하반기 출시를 앞둔 갤럭시Z폴드6·Z플립6에는 엑시노스 2400이 첫 탑재될 것으로 전해졌다. 그동안 삼성전자는 갤럭시 폴더블폰에 퀄컴 스냅드래곤 칩셋을 사용해왔다.
앞서 삼성전자는 올 초 출시된 갤럭시S24 시리즈에 엑시노스 칩셋을 2년 만에 탑재했다. 지난 2022년 엑시노스 2200이 탑재된 갤럭시S22 시리즈는 성능 저하·발열 문제를 겪었다. 엑시노스 2200의 후속작이었던 '엑시노스 2300'의 양산이 전격 취소됐고, 갤럭시S23 시리즈에는 퀄컴 스냅드래곤 8 2세대가 전량 탑재됐다. 이후 삼성전자는 절치부심 끝에 개발한 엑시노스 2400을 갤럭시S24 일반형과 플러스 모델에 탑재했다.
삼성전자는 엑시노스를 앞세워 차량용 반도체 시장도 공략하고 있다. 삼성전자는 오는 25일 열리는 베이징 모터쇼에 첫 참가해 시스템LSI사업부가 설계한 엑시노스 오토 V9, 엑시노스 오토 V920 등을 전시한다. 삼성전자는 엑시노스 오토 시리즈를 현대차, 아우디, 폭스바겐 등에 공급하고 있다.
삼성전자가 공격적으로 엑시노스 칩셋 탑재를 추진하는 것은 엑시노스 성능이 경쟁사 제품에 밀리지 않는다는 판단 때문으로 분석된다. 긱벤치6 벤치마크 측정 결과 갤럭시S24 기본 모델은 싱글코어 2131점·멀티코어 6785점을, 플러스 모델은 싱글코어 2139점·멀티코어 6634점을 기록했는데, 스냅드래곤8 3세대를 탑재한 갤럭시S24 울트라 모델은 싱글코어 2289점·멀티코어 7123점으로 성능이 큰 차이가 나지 않았다.
그동안 삼성전자는 스마트폰 사업에서 엑시노스 비중이 급속히 줄어들면서 퀄컴·미디어텍 의존도가 급격히 높아졌다. 이에 지난해 삼성전자의 모바일 AP 매입액은 전년 대비 3500억원 증가한 11조7320억원까지 늘어났다.
업계 관계자는 "갤럭시S24 출시를 통해 엑시노스 2400 성능에 대한 자신감을 얻은 삼성전자가 본격적으로 엑시노스 보급 확대에 나설 것"이라고 말했다.
mkchang@fnnews.com 장민권 기자
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