온디바이스 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스는 1세대 제품의 주요 산업 중 하나인 지능형 영상 분석 및 보안 시스템 시장 공략을 위해 미국, 대만 시장에서 제품 홍보 및 업체들과의 사업 제휴를 늘려간다고 22일 밝혔다.
딥엑스는 지난 9~12일 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 보안 전시회인 ISC West에 단독 부스를 열어 한화비전, 아이디스, 슈프리마, 보쉬, 모토로라 솔루션즈 등 400개 이상 업체와 600명 이상의 기업 고객을 만났다. 또한 오는 24~26일 대만 시큐텍 타이베이 전시회에도 단독 부스를 열어 딥엑스의 사물 인공지능 혁신 솔루션을 소개하고 물리보안 업체 및 글로벌 산업용 기기 제조사와 온디바이스 AI 제품 협력을 늘려나갈 계획이다.
물리 보안 시장에서 5나노(nm) 공정을 사용한 딥엑스의 ‘DX-M1’은 압도적인 전력소모 대비 성능 효율을 보여주며 초격차를 확보한 상황이라고 회사 측은 설명했다. DX-M1은 5W 소모의 소형 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다. 더욱이 타 AI 반도체와 달리 객체인식에 가장 많이 사용되는 YOLOv5 모델부터 최신 YOLOv9, 비전 트랜스포머 모델까지 넓은 AI 모델 지원 스펙트럼을 갖췄다.
이러한 기술적 우위, 시장적 우위는 고객들이 AI 반도체를 구매할 때 필수 고려 사항인 가격, 성능, 전력소모를 낮은 제조 비용, 낮은 전력 소모, 고성능과 관련된 원천기술을 240개 이상의 특허로 확보했기에 가능했다.
딥엑스는 현재 초기 고객 유입을 위해 EECP 프로그램을 운영하며 AI SoC 솔루션인 DX-V1(5TOPS)을 탑재한 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1(25TOPS)을 탑재한 M.2 모듈, AI 서버용 제품인 DX-H1 콰트로 PCIe 카드(100TOPS), 딥엑스의 개발자 환경인 DXNN®을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다. 현재 100개가 넘는 글로벌 기업들이 이 프로그램을 통해 딥엑스 하드웨어와 소프트웨어를 제공받아 자체적으로 다양한 양산 제품에 탑재하고 AI 기반의 신제품 준비를 진행 중이다.
한편 딥엑스는 다음달 미국 실리콘밸리에서 열리는 임베디드 비전 서밋, 6월 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 타이베이에 연달아 참가해 현지 비즈니스 및 글로벌 유통 조직과 함께 글로벌 사업 확대에 속도를 낼 계획이다.
solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자
※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지