[특징주]아이엠티, 삼성전자 AMD 4조 규모 HBM 공급...세계최초 HBM용 건식세정 장비 개발 부각↑

삼성전자 HBM3E 12H D램 제품 이미지. 사진=뉴시스

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 4조원대에 달하는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 공급계약을 체결하면서 아이엠티 등 국내 기업들에 대한 수혜 기대감이 나오고 있다.

24일 오전 10시 6분 현재 아이엠티는 전 거래일 대비 6.51% 오른 2만450원에 거래되고 있다.

이날 한 매체는 반도체 업계를 인용해 삼성전자가 상반기 양산 예정인 HBM3E 12단 D램을 AMD에 공급키로 했다고 보도했다.

이에 따르면 삼성전자는 지난 2월 HBM3E 12단 샘플을 고객사에 제공하기 시작했는 데 공급 규모는 약 30억달러(4조1340억원)에 달한다. 삼성전자는 HBM 구매 대가로 AMD의 그래픽처리장치(GPU)를 구매키로 했다는 전언이다.

AMD는 올해 하반기부터 칩 양산을 시작할 것으로 예상돼 공급 시기는 하반기가 될 예정이다. AMD는 올해 하반기에 'MI350'을 공개한 뒤 내년부터 양산 계획이었으나 2·4분기 중 칩 공개로 전략을 수정했다.

아이엠티는 건식세정 장비 사업, EUV 마스크용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 하고 있는 기업으로 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 장비를 개발, 생산 및 판매하고 있다.

이번 소식에 아이엠티가 세계 최초로 HBM용 건식 세정 장비를 개발한 사실이 부각되며 기대감이 몰리는 것으로 풀이된다.

유안타증권 백길현 연구원은 앞선 보고서에서 "2차전지용 레이저 클리닝 장비 납품 일정에 변동성이 있긴 하지만, 세정 자동화 트렌드 및 라인당 필요 장비 도입 수 증가는 아이엠티 향후 실적에 긍정적으로 작용할 것"이라고 전망했다.

[e-mail] 최두선 기자

※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지