반 홀 신임 코닝 한국지역 총괄사장은 29일 서울 강남구 코닝 서울사무소에서 기자간담회를 열고 한국코닝의 미래 먹거리 중 하나로 반도체 유리기판을 꼽았다. 특수유리 제조사인 코닝은 현재 반도체 D램 웨이퍼(반도체 원판) 박막화와 인터포저 템포러리 캐리어용 제품 관련 사업을 진행 중이다. 향후 신시장으로 꼽히는 반도체 유리기판으로 사업분야를 확대하겠다는 전략이다.
홀 총괄사장은 "현재 패키지 기판으로 널리 쓰이는 유기소재 기판을 유리기판으로 대체하면 치수 안정성, 폼팩터 유연성, 기계적 특성 등 여러 측면에서 장점이 있을 것으로 예상된다"면서 유리기판이 반도체업계의 게임체인저가 될 것으로 전망했다. 홀 총괄사장은 "한국에서 코닝의 독자 기술인 '퓨전 공법'을 기반으로 유리 기판을 생산 중"이라고 덧붙였다.
올해로 개발 60주년을 맞는 퓨전 공법은 1964년 자동차 전면 유리 생산에 최초로 채택된 이후 액정표시장치(LCD), 유기발광다이오드(OLED), 스마트폰, 태블릿 커버유리, 첨단 건축용 유리를 넘어 반도체 기판유리로 영토를 넓히고 있다. 퓨전 공정은 모래 등 원자재에서 고순도 유리를 뽑아내는 코닝의 독자 기술이다.
이날 홀 총괄사장은 국내 기업들과의 협력 방안도 언급했다. 홀 총괄사장은 "현대모비스의 차량용 디스플레이에도 코닝의 퓨전 공법을 이용해 제조된 유리가 사용됐다"고 밝혔다.
50년 넘게 끈끈한 파트너십을 이어가는 삼성전자와의 각별한 인연도 강조했다. 홀 총괄사장은 "삼성전자와의 협업을 통해 갤럭시S24 시리즈는 코닝의 강화유리 '고릴라 아머'를 적용, 갤럭시S23 울트라 대비 반사율이 크게 향상됐다"고 전했다. 코닝은 1973년 삼성과 함께 브라운관 유리를 만들면서 한국 사업을 시작한 인연으로 삼성전자 등 삼성의 관계사들과 긴밀한 협력관계를 이어오고 있다.
홀 총괄사장은 향후 한국이 코닝의 중요 연구·개발(R&D) 기지로 자리매김할 것이라고 밝혔다. 코닝은 충남 아산시 R&D 센터인 '코닝 테크놀로지스 센터 코리아(CTCK)'를 구축했다. 코닝은 2028년까지 밴더블(구부러지는) 글라스 공급망 구축에 총 15억달러(약 2조원)를 투자한다는 계획이다. 이를 통해 한국을 벤더블 글라스 제조의 글로벌 허브로 만들겠다는 것이다.
한편, 코닝은 한국에서 디스플레이 기판 유리, 커버 글라스 솔루션, 모바일 기기용 밴더블 유리를 공급하는 코닝정밀소재와 고릴라 글래스, 자동차·생명공학 제품의 상용화 및 엔지니어링 지원을 제공하는 한국코닝 등 2개 법인을 운영하고 있다. rejune1112@fnnews.com 김준석 기자
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